[实用新型]散热电磁波吸收贴片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子设备的散热装置，尤其涉及一种散热电磁波吸收贴片。 

背景技术

随着消费电子产品急速发展，移动电话和平板电脑已经成为人们必不可少的工具，人们对移动终端的功能要求越来越高，通讯技术的飞速进步和芯片封装技术的发展使得更多的功能被集成到移动终端里。随着功能的强大，CPU，功率芯片，射频芯片等部件的功耗也出现增大的趋势。消费者又希望有更小的尺寸，更薄的设计。客户的选择和竞争的压力，使得厂商开发小体积的移动终端，造成移动终端单位体积发热密度增大。而在密集的元器件带来产品内部温度的快速升高，又无法使用风扇，散热器，热管等散热技术，使工程师面对的散热设计挑战。温度对用户的影响主要表现在局部温度过高存在明显热点，整体温度不均匀造成人体不适两种情况。在功耗越来越高的情况下，降低表面温度，做到表面温度均匀，消除热点是热设计工作的主要方向。目前塑料壳体的导热系数一般只有0.4W/m-k，温度分布不均匀，温度梯度达到10℃以上。采用的金属壳对策成本高，同样的温度金属壳会比塑料壳更觉得烫。依照UL60950-1标准，常接触下金属壳体最高温度是55℃而塑料壳体是75℃对大功耗的3G，4G移动终端虽然金属外壳可以均温散热，减低最高温度，但无法解决人体对金属的高温敏感的问题，易造成人体不舒适。 

移动终端表面温度分布不均匀的原因是PCB上发热的不均衡，主要的发热部件是功放(PA)器件，占移动终端的总热功耗的40-60％。长时间大功率工作时， 表面温度可以达到30～50℃。由于壳体较薄，发热芯片附近的屏蔽罩的高温很容易透过壳体反映到壳体表面，如键盘、触摸屏。 

解决局部高温的通常做法是提高整体传热系数，通过热的快速扩散来控制传热路径实现均温消除热点。因此急需要一种新型散热装置的解决方案，能达到移动终端散热成本低，散热效果好，均稳性好，局部温度敏感性不高的效果。 

实用新型内容

本实用新型提供一种散热电磁波吸收贴片，包括表面散热装饰层、壳体、均热层和导热绝缘垫片，其特征在于表面散热装饰层贴于壳体表面，均热层设置在壳体内表面，导热绝缘垫片位于热源与均热层之间。 

更进一步的，所述壳体选用具有高导热性能的塑料。 

更进一步的，所述均热层选用金属或者石墨高导热材料。 

更进一步的，所述导热绝缘垫片为氧化铝或者氮化硼填充树脂形成的软垫，厚度为0.3mm-10mm，导热系数0.8W/m-k-100W/mk。 

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述的散热电磁波吸收贴片结构简单，成本低，能广泛应用到电子设备尤其是移动终端(如智能手机，平板电脑)中，能有效均匀设备表面温度，清除过热点，让设备工作在正常温度范围内，而且超薄，有效缩小产品体积，提高用户体验。 

附图说明

图1是本实用新型一实施例的立体分解图； 

图2为图1所示一实施例的装配示意图； 

其中，1为表面散热装饰层，2壳体，3均热层，4导热绝缘垫，5发热体，6为电路板。 

具体实施方式

本实用新型的实现具有多种方式，以下优选例为为了公众更好的理解本实用新型所述的技术内容，而不是对所述技术内容的限制。事实上，在不违反本实用新型所述实用新型精神实质内所做的对任意元件的增减、替换和改进都在本实用新型所要求保护的技术方案之内。 

如图1和图2所示，是一种应用了散热电磁波吸收贴片的数据卡，包括表面散热装饰层1，塑料壳体2，均热层3，导热绝缘垫4，发热体5，电路板6。散热装饰层1贴于数据卡壳体2表面，塑料壳体2内表面贴和石墨层作为均热层3，采用导热绝缘垫4连接发热体5和均热层3。其中，表面散热装饰层1使用GTS散热膜，均热层3采用GTS散热膜，导热绝缘垫4采用2mm厚度的TCS3000，导热系数3W/m-k。 

比较例为常规数据卡结构的测量温度。