[实用新型]一种太阳能电池片的悬浮式插片装置有效
申请号: | 201220031171.7 | 申请日: | 2012-01-31 |
公开(公告)号: | CN202651078U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 刘劲松;石洋;纪伟 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 叶敏华 |
地址: | 201114 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 悬浮 式插片 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能电池片插片装置,尤其是涉及一种太阳能电池片的悬浮式插片装置。
背景技术
中国的太阳能光伏产业正处在快速发展的新阶段。太阳能电池插片设备是电池片制作过程中的重要组成部分。在生产过程中,需要将电池片/硅片从多片层叠的状态转化为分离的状态,放置到特殊的料盒载体中,以便配合自动生产线上的制作流程。例如,常规硅太阳能电池片都是采用丝网印刷电极技术,该工序所接受的电池片都是呈层叠状态放置于料盒中,需要提取单片电池片,插入至MAGAZINE料盒,电池片放置在MAGAZINE料盒中可以相互隔离开一定间距,然后搬送到下一个工位。目前国内外采取的电池插片方式分为人工插片式和接触吸取式两种。人工插片式需要操作员用手工的方式将电池片从料盒中拿出,从层叠状态下取走单片,再手工插到分层的MAGAZINE料盒中;接触吸取式采用电机提升装载电池片的料盒,通过真空吸取头吸附电池片后搬送到分层的MAGAZINE料盒中。目前这两种方法有如下不可避免的缺点:
1.人工插片式需要输出大量劳动力,人工操作效率低下、容易碎片,而且手工操作的速度不能满足大规模生产的要求。
2.采用接触吸取式时,由于电池片质量轻、材质特殊,电池片之间存在表面吸附力,接触吸取头吸取时,经常会同时吸取两至三片电池片,造成多余电池片掉落。
3.由于目前太阳能电池片有非常明显的轻薄化倾向,同时在某些工位电池片具有弯曲变形明显、栅线突出等特点,使得采用上面两种方式搬运电池片经常会出现损伤,常见的损伤有隐碎、缺角、撞碎、粘碎、卡碎等,随着电池片厚度变薄,机碎概率会急剧上升。
4.以上这两种方式都存在对电池片的过多接触(人手、推杆、真空吸取头),对电池片表面会造成一定程度的污染,留下吸取头印迹。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种有效避免电池片的污染和破碎、提高生产效率的太阳能电池片的悬浮式插片装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种太阳能电池片的悬浮式插片装置,其特征在于,该装置包括风刀机构、非接触式吸取头、送料机构、夹紧机构、上料处、供料处、下料处、电池片Z向运动机构、电池片Y向运动机构、推电池片机构、电机Z向传动机构、上料已满传感器、MAGAZINE到位传感器、位置传感器、吸取传感器、MAGAZINE下料传感器、检测电池片传感器、传送电机、传送带、挡料气缸、上料处料盒有无传感器。
所述的上料处、供料处及下料处为安置上料料盒的位置,上料处处安装有上料处料盒有无传感器及送料机构。
所述的夹紧机构及风刀机构位于供料处的两侧。
所述的检测电池片传感器一组两个,对称安装在风刀机构的上部,高度略高于风刀机构。
所述的吸取传感器设在非接触式吸取头上部,该非接触式吸取头联接在电池片Z向运动机构上。
所述的上料已满传感器设在下料处上。
所述的电池片Y向运动机构及推电池片机构设在电池片Z向运动机构的上方。
所述的MAGAZINE到位传感器、位置传感器、MAGAZINE下料传感器及传送电机位于传送带附近。
所述的第一挡料气缸及第二挡料气缸设在电机Z向传动机构的两侧。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
(1)悬浮式吸取、非接触式搬运太阳能电池片,有效避免电池片的污染和破碎;
(2)以空间无冲击的轨迹规划算法为设计依据,优化主搬送轴的驱动方法,实现高速度、高精度、高平稳性上下料,提高生产效率;
(3)配备独立的检测标定系统,几种主要尺寸的电池片都可以在该装置上实 现插片,兼容性强,所以该搬运装置能够直接替代现有电池插片装置而不必更新整条生产线。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的左视结构示意图;
图3为本实用新型的俯视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造