[实用新型]一种移动终端及其机壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信领域，特别是涉及一种移动终端及其机壳。

背景技术

天线作为移动终端不可缺少的一部分，对移动终端的性能有着重大的影响。天线需要一个足够的空间布局以保证它的接收和发射功能达到要求。随着移动终端朝着小型化、超薄等趋势发展，对天线的设计要求也越来越高，即既要保证移动终端的外观，又要满足小空间内的天线要求。而移动终端的智能化，意味着天线需要覆盖的频段越来越多，那么，天线需要的空间会更大，这也将不利于移动终端的小型化、超薄等设计。

为了解决上述问题，出现了TDS(Stransfer Direct Structure，直接转移结构)天线。移动终端的TDS天线是在机壳上移印导电油墨而形成，具体上是结合移印技术的立体图像转移特性，配合具有导电性的油墨特点，在机壳上形成3D立体线路。机壳的外表面、侧面和内面均印刷有导电油墨，以形成通路，并且内面的导电油墨与机身内连接电路的弹片接触。由此，满足了在狭小空间内实现性能达标的天线的要求。

但是，现有技术TDS天线将导电油墨印刷至机壳的外表面、侧面和内表面以形成通路，内表面的印刷导电油墨与移动终端内的天线信号处理电路的弹片接触，外表面的印刷导电油墨通过侧面和内表面的印刷导电油墨与弹片形成通路。长期使用后与弹片接触的油墨会由于弹力与外力的作用而逐渐剥落，严重影响了移动终端天线的性能，最终会导致移动终端天线的失效。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种移动终端及其机壳，能够提高移动终端TDS天线的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种移动终端的机壳，其包括印刷在机壳外表面并作为天线的印刷导电油墨；设置于印刷导电油墨处并对应连接移动终端内部的天线信号处理电路的金属导体，金属导体至少部分埋入机壳。

其中，金属导体至少部分埋入机壳包括：将至少部分金属导体以埋入或者模内嵌件的方式植入机壳。

其中，金属导体为铜、金或镀金、铜、不锈钢的金属导体。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一技术方案是：提供一种移动终端，其包括机身和机壳，机身内设有天线信号处理电路，天线信号处理电路设有弹片输入端；机壳包括印刷在机壳外表面并作为天线的印刷导电油墨，以及设置于印刷导电油墨处并对应连接弹片输入端的金属导体，金属导体至少部分埋入机壳；印刷导电油墨、金属导体和弹片形成导电通路。

其中，金属导体为铜、金或镀金、铜、不锈钢的金属导体。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的又一技术方案是：提供一种移动终端，其包括机身和机壳，机身内设有天线信号处理电路，天线信号处理电路设有输入端；机壳包括印刷在机壳外表面并作为天线的印刷导电油墨，以及设置于印刷导电油墨处的金属导体，所述金属导体至少部分埋入机壳，并且对应天线信号处理电路的输入端设置；印刷导电油墨、金属导体和天线信号处理电路设有输入端形成导电通路。

其中，天线信号处理电路的输入端或金属导体是弹片，或者两者均是弹片。

其中，金属导体为铜、金或镀金、铜、不锈钢的金属导体。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型在对应连接移动终端内部天线信号处理电路的印刷导电油墨处设置金属导体，通过金属导体使印刷导电油墨与天线信号处理电路形成通路，这样避免了天线信号处理电路直接与印刷导电油墨直接接触，使印刷导电油墨不易剥落，提高了移动终端TDS天线的可靠性。此外，本实用新型的导电油墨只需印刷在移动终端机壳的外表面，通过设置的金属导体便可使导电油墨与天线信号处理电路形成通路，由此避免了外观上的缺陷。

附图说明

图1是本实用新型移动终端的部分结构示意图；

图2是本实用新型移动终端一实施例的侧视图。

具体实施方式

本实用新型的移动终端天线的制造方法，通过在印刷导电油墨处设置金属导体，并且金属导体至少部分埋入机壳，这样能够提高移动终端TDS天线的可靠性。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图1，图1是本实用新型移动终端的部分结构示意图。请结合图1，本实用新型移动终端天线的制造方法包括：在移动终端的机壳101外表面印刷导电油墨102以形成移动终端的天线，并且在对应连接移动终端内部的天线信号处理电路(图未示)的印刷导电油墨处设置金属导体103，金属导体103至少部分埋入机壳101。