[实用新型]接口结合机构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种接口结合机构，特别是有关于一种可协助测试待测电路板的接口结合机构。 

背景技术

以电子产品来说，产品于构装完成后必须进行电性功能测试，以确保出厂的电子产品于功能上的完整性；同时透过电性测试结果来作分类，藉以作为不同等级产品的评价依据。以半导体测试工艺为例，将待测组件(例如，封装IC)送入测试机(Tester)中(例如，逻辑IC测试机、内存IC测试机、混合式IC测试机)，其中以为待测组件所量身订作的测试程序进行细部相关控制，主要是发出待测组件所需的电性信号，并接受响应自待测组件的电性信号，以作出产品电性测试结果判断。 

然待测组件与测试机间往往存在有接口问题而无法直接连接，必须通过一转换接口-电测治具，以让测试作业顺畅进行。也就是说，电测治具是用以连接测试机的测试接点与待测组件的接脚，例如探针(Probe)，以作为电性信号传递桥梁。 

因此，电测治具的设计与选用会直接或间接影响待测组件的电性测试结果，必须先对待测组件的频宽要求、耗损、隔离度、串音、偏移等规格条件有清楚认知，让电测治具必须符合损失比小于待测组件损失或增益的不确定性、操作频宽必须大于待测组件的量测频宽，以及隔离度需小于待测组件隔离度等条件，以正确、精准地反应出待测组件电能特性。 

电测治具包括专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束型(Electro-Beam)、压敏导电橡胶型(Pressure sensitive Conductive Rubber，PCR)等。目前，生产中普遍使用专用型与泛用型电测板式(Bed-of-Nails)电测治具进行电测。该电测治具通常采用垂直式电测方法，逐渐靠近待电测PCB，使设置于电测治具的探针与PCB表面的焊点接触，从 而进行电测。 

另外，以往的快速插拔模块采用探针接触的方式连接至电测治具，再通过接口板(interface board)转到排线而连接至测试主机以获得电性测试结果。然而，采用探针的连接方式具有成本过高、探针外漏较易产生氧化而影响阻值、维修不方便、电测治具安装定位不准确…等缺点。 

发明内容

为解决现有技术的问题，本实用新型的一技术样态是一种接口结合机构，其主要以电连接器取代现有快速插拔模块上的双头探针，并藉以取消现有采用双头探针的快速插拔模块所必须采用的接口板。采用电连接器具有成本大幅降低、组装方便、维修容易、接触点阻值稳定的优点。并且，本实用新型的快速插拔模块以及治具模块都藉由固定模块上的支撑棒确实地定位。因此，当快速插拔模块朝向治具模块移动时，快速插拔模块可以受到支撑棒的导引，进而使得快速插拔模块上的第一连接器板与治具模块上的第二连接器板能够更精确地进行安装定位连接(也即，快速插拔模块与治具模块具有相同基准)。再者，本实用新型的固定模块除了藉由气动模块的定位柱卡合至治具模块侧边的固定孔而固定之外，更可藉由位于固定模块下方的治具受压板以卡榫的方式卡合治具模块的底部，进而可使固定模块与治具模块之间固定更确实，并可加强治具模块的抗变形强度，藉以在第二连接器板受第一连接器板推挤时避免发生变形。 

根据本实用新型一实施例，一种接口结合机构包含固定模块、快速插拔模块、多个第一连接器板、治具模块、多个第二连接器板、两组第一气动模块以及第二气动模块。固定模块包含固定板组合以及多个支撑棒。支撑棒固定至固定板组合。快速插拔模块受支撑棒穿过而定位，并可沿支撑棒相对固定板组合移动。第一连接器板设置于快速插拔模块。治具模块包含治具平台以及治具板组合。治具板组合固定于治具平台下，并受支撑棒穿过而定位。治具板组合具有两固定孔。固定孔分别位于治具板组合两侧。快速插拔模块位于固定板组合与治具板组合之间。第二连接器板设置于治具板组合，并面对第一连接器板。两组第一气动模块分别设置于固定板组合两侧，并各自具有定位柱。定位柱用以卡合至分别位于治具板组合两侧的固定孔中。第二气动模块设置于固定板组 合，用以致动快速插拔模块沿支撑棒朝向治具板组合移动，致使每一第一连接器板与对应的第二连接器板相互连接。 

在本实用新型的一实施例中，上述的固定板组合包含固定主板以及两固定侧板。支撑棒与第二气动模块固定至固定主板。两固定侧板分别固定于固定主板两端，并平行支撑棒。快速插拔模块位于固定侧板之间，并且每一第一气动模块设置于对应的固定侧板。