[实用新型]高抗静电蓝光发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种高抗静电蓝光发光二极管。

背景技术

发光二极管由于低能耗、显示色泽多样被工业自动化和照明产业广泛使用。目前市场上出现的发光二极管主要是采用芯片直接焊接支架技术，由于工作环境和人体接触，产生静电，致使发光二极管常被击穿，造成死灯现象。特别在白光和蓝光封装领域，由于蓝白光芯片抗静电比较差，静电对芯片的危害更为明显，其传统的封装模式已经在高性能发光要求领域，已经不能满足人们需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光效率高，使用寿命长的高抗静电蓝光发光二极管。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。

一种高抗静电蓝光发光二极管，由蓝光LED芯片、PCB板、齐纳二极管、硅胶四部分构成，所述的蓝光LED芯片和齐纳二极管固接在PCB板上，在所述的PCB板和蓝光LED芯片及齐纳二极管之间填充硅胶进行封装，所述的齐纳二极管和蓝光LED芯片并联组合，其特征在于：所述的蓝光LED芯片同齐纳二极管组合封装，并联成一体，所述齐纳二极管中1组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚。

所述蓝光LED芯片为一颗，所述齐纳二极管为一颗。

所述蓝光LED芯片和齐纳二极管及PCB板之间通过硅胶压模成型。

本实用新型的有益效果是：本实用新型抗静电能强，可以达到机械模式4000V和人体模式2000V，封装工艺简单，可自动化操作生产，便于安装减少装配成本和材料成本，一次性封装成型，增加产品的可靠性，采用硅胶封装，热变化系数小，延长发光二极管使用寿命，提搞了发光二极管发光效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型芯片与齐纳二极管排列后原理示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，一种高抗静电蓝光发光二极管，由蓝光LED芯片1、PCB板2、齐纳二极管3、硅胶4四部分构成，蓝光LED芯片1和齐纳二极管3固接在PCB板2上，在PCB板2和蓝光LED芯片1及齐纳二极管3之间填充硅胶4进行封装，齐纳二极管3和蓝光LED芯片1并联组合，蓝光LED芯片1同齐纳二极管3组合封装，并联成一体，齐纳二极管3中1组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚，蓝光LED芯片1采用一颗，齐纳二极管3也采用一颗，如图2所示，在已固好蓝光LED芯片1和齐纳二极管3的PCB板2上引出1个公共正电压控制脚，1个负极控制引脚，用3mm×6mm×7mm把已固好蓝光LED芯片1和齐纳二极管3封装在PCB板2，用硅胶压模成型。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。