[实用新型]一种一次烧成微晶石有效
申请号: | 201220033747.3 | 申请日: | 2012-02-02 |
公开(公告)号: | CN202658835U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 林伟;陈贤伟;路明忠 | 申请(专利权)人: | 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司 |
主分类号: | E04F13/077 | 分类号: | E04F13/077 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 528031 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一次 烧成 微晶石 | ||
技术领域
本实用新型涉及建筑陶瓷砖领域,特别是一种一次烧成微晶石。
背景技术
微晶玻璃装饰板材是近年发展起来的一种新型高档装饰材料,微晶玻璃陶瓷复合板生产技术是最近几年才发展起来的,首创于佛山,是我国自主研发的产品。微晶玻璃陶瓷复合板一问世得到了市场的认可并且迅速发展起来了,从技术难度和技术创新以及装饰效果来看,微晶玻璃陶瓷复合板已经成为建筑陶瓷砖的顶级产品。
现有的微晶复合板陶瓷砖的第一、二、三、四代产品都是采用二次烧成技术生产的,其生产工艺是先将陶瓷坯体通过高温烧结(1200℃左右)后再在坯体上进行施釉、印刷或直接在坯体上通过干粉布料机布上一层微晶玻璃熔块,然后再通过第二次低温(1050℃)烧纸,最后在经过抛光处理而成。采用二次烧成的微晶玻璃陶瓷砖主要缺点是生产成本高(能耗大、原料成本高)产品耐磨性能差(晶相少);而一次烧成微晶玻璃陶瓷复合砖具有低能耗、低成本的优势,且产品耐磨性优于二次烧微晶玻璃复合砖,而一次烧成微晶石因装饰层采用丝网印釉同丝网干粉装饰相结合而具更具有立体效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种一次烧成微晶石,解决了二次烧成的微晶玻璃复合板材成本高,产品耐磨性能差的问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种一次烧成微晶石,包括玻化砖坯体,所述坯体表面依次添加有丝网印釉层、丝网干粉印刷层,所述丝网干粉印刷层上铺有一层玻璃熔块层。
作为一个优选方案,所述玻璃熔块层通过甲基水固定剂辅助固定。
作为进一步的优选方案,所述板材表面经过抛光处理。
作为更进一步的优选方案,所述板材经过1160~1250℃的温度一次烧成将玻璃层、装饰层和坯体融合在一起。
作为更进一步的优选方案,所述熔块层厚度为3-5mm。
本实用新型生产成本低,能耗少,成品表面光泽度高、吸水率低,表面易清洁,而且外观美观,性能稳定、耐磨度高,质感柔和。
附图说明
以下结合实施例和附图对本实用新型做进一步说明:
图1是本实用新型整体结构示意图。
图中:
1、玻化砖坯体;2、丝网印釉层;3、丝网干粉印刷层;4、玻璃熔块层。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图中所示,从下到上依次为:玻化砖坯体1、丝网印釉层2、丝网干粉印刷层3、玻璃熔块层4。本实用新型的实施过程为:按玻化砖坯体成型技术得到玻化砖坯体1,按照设计的花色调制各种花釉后通过在玻化砖坯体1上进行多层丝网印刷对砖进行装饰得到丝网印釉层2,按设计把色料干粉在丝网印釉层2上用丝网印刷的形式进行装饰得到丝网干粉印刷层3,最后在丝网干粉印刷层3上铺上特定的玻璃熔块用甲基水固定得到玻璃熔块层4,经过高温1160~1250℃一次烧结将玻化砖坯体层1、作为装饰层的丝网印釉层2、丝网干粉印刷层3以及玻璃熔块层4进行紧密结合得到微晶玻璃复合砖,其中玻璃熔块层的厚度控制为4mm。
本实施的制作工艺步骤依次为:配方配比的坯料入球-喷雾造粒-坯体面料的二次微粉布料-压制-分选-丝网印釉-干粉印刷-铺玻璃熔块-次烧成-抛光-磨边-分级-包装入库,其中所述丝网印釉层是通过丝网印刷的方式进行图案实施;干粉印刷是通过将干粉色料制成相应的细度通过丝网印刷的方式进行图案装饰;玻璃熔块经过皮带洒落的方式铺在已经有装饰效果的坯体上,熔块厚度控制在3-5mm,本实施例中玻璃熔块层为4mm;玻璃熔块用甲基水固定剂固定,其溶度为:水∶甲基=99∶1,固定剂用量为180-240g/m2。
本实用新型的一次烧成微晶石表面光泽度高、低吸水率,表面光泽度>99°,表面易清洁,表面吸水率几乎达到零,图案色彩丰富,性能稳定、耐磨度高,另本产品采用丝网印釉和丝网干粉印刷相结合,使产品纹理花色丰富,质感柔和、逼真,具有天然石材无可比拟的立体效果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司,未经佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220033747.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。