[实用新型]一种采用波峰焊接的双面柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域，尤其是一种采用波峰焊接的双面柔性电路板。

背景技术

 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊由于效率高已被广泛应用于各种PCB和FPC电路板上的元器件焊接，现有公知用于波峰焊接的双面柔性电路板如附图1，其在铜箔层1a处形成多个焊盘2a，每个焊盘2a的中间是元器件插孔3a，各个焊盘2a之间没有设置隔离层，由于多数的双面柔性电路板的元器件插孔3a排列都比较密集，使得各焊盘2a之间比较靠近，因此采用波峰焊接时容易使各焊盘2a之间出现连焊，导致产品电性能失效，影响产品的良品率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，各焊盘之间不会出现连焊，有利于提高产品的良品率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，包括绝缘基材层、分布于绝缘基材层上面和下面的第一铜箔层和第二铜箔层、覆盖在第一铜箔层上面的第一覆盖膜层和覆盖在第二铜箔层下面的第二覆盖膜层，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个贯穿的元器件插孔，各元器件插孔旁的第一铜箔层上和第二铜箔层上设有焊盘，第一铜箔层上的各焊盘通过第一覆盖膜层相隔离，第二铜箔层上的各焊盘通过第二覆盖膜层相隔离，在第二铜箔层上的各焊盘边的第二覆盖膜层下面设有补强层。

优选所述的焊盘为圆环形。

优选所述的补强层由PI材料层和粘附在第二覆盖膜层和PI材料层之间的热固胶构成。

作为另一种优选，所述的补强层由FR4材料层和粘附在第二覆盖膜层和FR4材料层之间的热固胶构成。

所述的第一覆盖膜层和第二覆盖膜层为PI材料层。

本实用新型由于第一铜箔层上的各焊盘通过第一覆盖膜层相隔离，第二铜箔层上的各焊盘通过第二覆盖膜层相隔离，这样当双面柔性电路板插好元器件后送到波峰焊机进行波峰焊接时，因第一覆盖膜层和第二覆盖膜层的隔离作用，各焊盘之间就不会出现连焊，确保产品的电性能，有利于提高产品的良品率。

附图说明

图1是一种公知采用波峰焊接的双面柔性电路板局部俯视图；

图2是本实用新型俯视图；

图3是图2的A处放大图；

图4是本实用新型仰视图；

图5是图4的B处放大图；

图6是图5的C-C剖视放大图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图2至图6所示，一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，包括绝缘基材层1、分布于绝缘基材层1上面和下面的第一铜箔层2和第二铜箔层3、覆盖在第一铜箔层2上面的第一覆盖膜层4和覆盖在第二铜箔层3下面的第二覆盖膜层5，第一铜箔层2和第二铜箔层3之间设有多个贯穿的元器件插孔6，各元器件插孔6旁的第一铜箔层2上和第二铜箔层3上设有焊盘7，第一铜箔层2上的各焊盘7通过第一覆盖膜层4相隔离，第二铜箔层3上的各焊盘7通过第二覆盖膜层5相隔离，在第二铜箔层3上的各焊盘7边的第二覆盖膜层5下面设有补强层8。

所述的各焊盘7为圆环形，圆环形的焊盘7可这样形成，先在第一铜箔层2和第二铜箔层3之间钻出元器件插孔6，然后经沉镀铜和蚀刻工序后，在第一覆盖膜层4和第二覆盖膜层5与元器件插孔6相对应位置采用跳孔钻的方法钻出比元器件插孔6直径更大的通孔，接着再把第一覆盖膜层4和第二覆盖膜层5分别覆盖在第一铜箔层2上和第二铜箔层3上并使第一覆盖膜层4和第二覆盖膜层5上的通孔与元器件插孔6相对应，这样多个圆环形焊盘7就在第一铜箔层2上和第二铜箔层3上形成且第一铜箔层2上的各焊盘7通过第一覆盖膜层4相隔离，第二铜箔层3上的各焊盘7通过第二覆盖膜层5相隔离。

优选所述的补强层8由PI材料层81和粘附在第二覆盖膜层5和PI材料层81之间的热固胶82构成。

作为另一种优选，所述的补强层8也可由FR4材料层81和粘附在第二覆盖膜层5和FR4材料层81之间的热固胶82构成。

所述的第一覆盖膜层4和第二覆盖膜层5可选用PI材料层。

以上仅是本实用新型一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。