[实用新型]电子装置及其芯片模块

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电子装置及其芯片模块，尤其是指一种防止损伤芯片模块的电子装置及其芯片模块。

【背景技术】

电脑内一般设置有很多电子元件，电子元件在工作过程中都会散发出一定的热量，当热量不能及时排出时，会使得电脑内的温度过高，从而影响电脑的使用性能和寿命。而芯片模块是电脑中很重要的元件之一，当芯片模块安装至电路板后，通常会于所述芯片模块的上方安装一散热器用以散热。

请参照图1和图2，芯片模块a包括一基板a1和位于基板a1上的一晶片a2，当散热器c安装于芯片模块a上时，由于散热器c直接压在芯片模块a上对其施加一下压力，芯片模块a会产生一定程度的变形，而晶片a2凸出于基板a1设置，散热器c直接压制在晶片a2上，因此芯片模块a于此处的变形量较其它地方大，故基板a1的周缘容易向上翘曲，进而影响芯片模块a与电路板b的电性导通。

因此，有必要设计一种新的电子装置及其芯片模块，以克服上述缺失。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种防止芯片模块翘曲的电子装置及其芯片模块。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技術方案：

一种电子装置，其包括一电路板；一电连接器，电性安装于所述电路板上；一芯片模块，安装于所述电连接器上并与所述电连接器压接接触，所述芯片模块具有一基板和位于所述基板上的一晶片；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片，所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰与所述定位装置和所述基板相接。

进一步地，所述凸块具有二个，所述二凸块位于所述晶片的相对两侧。所述凸块具有四个，所述四凸块分别围设于所述晶片的四周。所述凸块具有多个时，多个所述凸块成多排设置，位于不同排的所述凸块与所述晶片的距离不等。所述凸块具有二个，所述二凸块相互分离。所述凸块设置固定于所述定位装置。所述定位装置为散热器。

一种电子装置，其包括一电路板；一芯片模块，电性导接所述电路板，所述芯片模块具有一基板，一晶片位于所述基板上；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片；所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰分别与所述定位装置和所述基板相接。

一种芯片模块，用以与一定位装置配合，其包括一基板；一晶片，位于所述基板上；至少一凸块，位于所述基板上且位于所述晶片的外围，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块恰与所述定位装置相接。

进一步地，所述芯片与所述凸块的顶面平齐，所述基板的底面设有多个接触垫，所述接触垫与所述晶片导接。

与现有技术相比，本实用新型电子装置中于所述定位装置和所述基板之间设置所述凸块，且所述凸块位于所述晶片的外围，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块也恰与所述定位装置相接，如此所述定位装置对所述芯片模块施加的下压力就不会全部集中在所述晶片上，所述凸块也会吸收一部分的下压力，故所述基板不容易翘曲。

【附图说明】

图1为现有电子装置中芯片模块未下压时的示意图；

图2为现有电子装置中芯片模块下压时的示意图；

图3为本实用新型电子装置的立体分解图；

图4为本实用新型电子装置的立体组合图；

图5为本实用新型电子装置的剖视分解图；

图6为图5的组合图；

图7为本实用新型电子装置中端子的立体图；

图8为本实用新型电子装置中芯片模块的另一实施例的示意图。

背景技术的附图标号说明：

芯片模块a    基板a1    晶片a2    电路板b

散热器c

具体实施方式的附图标号说明：

电路板1      支撑块11     定位孔12     电连接器2

绝缘本体21   收容槽211    端子22       基部221

延伸臂222    接触部223    焊接部224    芯片模块3

基板31       晶片32       定位装置4    固定件41

凸块5

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型电子装置及其芯片模块作进一步说明。