[实用新型]QFP接地焊盘

说明书

技术领域

本实用新型属于QFP封装领域，尤其涉及一种QFP接地焊盘。

背景技术

QFP(quad flat package)，即四侧引脚扁平封装，为表面贴装型封装技术（SMT）之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型，基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装，不仅用于微处理器、门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路，操作简便，适合高频应用。然而在QFP封装过程中焊脚的平面和接地焊盘的平面有大约0.15mm不等的间距，在焊接时容易导致接地不良以及I/O开路。对于一些大功率QFP来说，接地焊盘的锡量往往不足，问题表现为接地溢锡、浮高，大面积气泡导致润湿面积不足，影响导电性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述问题，提供一种锡膏湿润扩散至整个接地焊盘、散热性和接地性能良好的QFP接地焊盘。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案为：QFP接地焊盘，其特征在于：包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔；所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度；所述的矩形式排列孔内充满锡膏。

前述的QFP接地焊盘，其特征在于：所述的接地焊盘中部的厚度为0.15-0.18mm。

前述的QFP接地焊盘，其特征在于：所述的接地焊盘四周的厚度为0.3-0.4mm。

前述的QFP接地焊盘，其特征在于：所述的矩阵式排列孔为方形或圆形或三角形。

本实用新型具有的有益效果为：接地焊盘的中央设有散热孔，使其具有良好的散热性，适用于大功率QFP的散热要求；接地焊盘整体加厚至0.15-0.18mm，同时接地焊盘的四周加厚至0.3-0.4mm，使合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘且不产生锡球，满足了接地要求。

附图说明

图１为本实用新型的QFP接地焊盘的结构图；

其中，１引脚，２接地焊盘四周，３散热孔，４排列孔，５接地焊盘。

具体实施方式

图1为本实用新型的优选实施例，下面结合附图对本实用新型作进一步描述，其中，１引脚，２接地焊盘四周，３散热孔，４排列孔，５接地焊盘。

根据图1，QFP接地焊盘，其特征在于：包括位于接地焊盘5中央的散热孔3、位于接地焊盘5且绕开散热孔3的矩阵式排列孔4；所述的接地焊盘四周2的厚度大于接地焊盘5中部的厚度；所述的矩阵式排列4孔内充满锡膏。PCB板上设有多个引脚1。

前述的QFP接地焊盘5的中部是指接地焊盘5去除接地焊盘四周2的部分，接地焊盘5的中部的厚度为0.15-0.18mm。接地焊盘四周2的厚度为0.3-0.4mm。矩阵式排列孔4为方形或圆形或三角形，图1中的排列孔4构成2×2矩阵，实际可以为3×3、4×4等矩阵形式。

本实用新型的接地焊盘5（包括接地焊盘四周2）充满锡膏，而锡膏是通过QFP接地焊盘的模板成型的。QFP接地焊盘的模板为阶梯模板，具体地，为step-up模板，对模板进行局部加厚，以增加特定元件焊接时的锡量，此模板特别适合穿孔回流焊工艺，并且在不同区域加厚亦有所不同。现有的接地焊盘的模板为0.12mm，而本实用新型的模板对应于接地焊盘5的中部位置的厚度为0.15-0.18mm，对应于接地焊盘四周2位置的厚度为0.3-0.4mm。另外，本实用新型的模板还设有与矩阵式排列孔4相对应的网孔三维结构。

通过模板加厚设计，增加了焊接用的锡量，合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘，提高了导电性，满足接地性要求；同时锡膏量并不过多，不会溢锡产生锡球；接地焊盘的中央设有散热孔，使本实用新型的接地焊盘具有良好的散热性，适用于大功率QFP的散热要求。

上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。