[实用新型]芯片电阻折条机有效

专利信息
申请号: 201220035330.0 申请日: 2012-02-06
公开(公告)号: CN202464262U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 李松明;陈靖武 申请(专利权)人: 昆山华拓电子科技有限公司
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 215311 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 电阻 折条机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种自动化装置,特别是涉及一种芯片电阻折条机。

背景技术

现今电子基板所使用的芯片电阻主要由一芯片电阻瓷片所折离,该芯片电阻瓷片成形有一条条芯片电阻,且各芯片电阻间以折条线所区隔,而为将该芯片电阻从该芯片电阻瓷片上一一取出并作预期整列,则须运用芯片电阻折条机进行一连贯的折离作业。

如图1所示,现有的芯片电阻折条机主要包括一下折条皮带11、一驱动装置(图中未示)、一上折条皮带12、一下折条大转轴13以及一折条小转轴14。下折条皮带11套设于两下皮带转轴15、16上以承接且输送芯片电阻瓷片10,其由驱动装置所驱动。上折条皮带12套设于两上皮带转轴17、18上,配合下折条皮带11能固定且输送芯片电阻瓷片10。上折条皮带12及下折条皮带11间有一接触区,当芯片电阻瓷片10被带入接触区时,折条小转轴14配合下折条大转轴13以折断折条线。

然而当芯片电阻的尺寸很小时,现有的芯片电阻折条机无法准确地折断折条线,因此加工质量变得很不稳定,折条良率降低许多,所以进行小尺寸芯片电阻瓷片的折条作业大都以手工来完成,其不仅加工成本高,同时更延长了加工时间。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片电阻折条机,其能进行小尺寸芯片电阻折离作业,以降低加工成本同时提升产品良率。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供的芯片电阻折条机,包含:一本体,具有二枢耳及一固定部;一下夹块,固设于所述本体,并具有一上夹面、及一由所述上夹面向下凹设的折条槽,所述折条槽具有一上槽口及一侧槽口;一压缸单元,具有一固设于所述本体固定部的缸体、及一能伸缩动作地设于所述缸体内的活塞杆,且所述活塞杆具有一位于所述缸体之外且朝所述下夹块方向的端部;一上夹块,固设在所述活塞杆端部,并具有一靠抵所述上夹面及封闭所述上槽口或远离所述上夹面及上槽口的下夹面;一载板,具由一枢设在所述二枢耳之间的第一端部、一反向于所述第一端部的第二端部、及二设于所述第一、二端部之间的轨槽,且所述轨槽具有一朝向所述侧槽口的槽出口;一进给装置,包含一固设于所述载板的基板、一设于所述基板的进给单元、一被所述进给单元带动且于所述载板第一、二端部之间往复位移的夹具;一摇摆装置,包含一固设于所述本体的摇摆马达、一固设于所述摇摆马达且被所述摇摆马达正反转带动的转盘、及一连杆,所述连杆具有一枢设在所述载板第一、二端部之间的第一枢部、及一反向于所述第一枢部且枢设于所述转盘偏心位置的第二枢部。

本实用新型的芯片电阻折条机能进行小尺寸芯片电阻折离作业,降低加工成本同时提升产品良率。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:

图1是一种现有芯片电阻折条机的示意图。

图2是本实用新型的立体分解图。

图3是本实用新型的立体组合图。

图4是本实用新型的上视图。

图5A是本实用新型的侧视局部剖面图。

图5B是图5A的局部放大图。

图6是本实用新型的上视图,显示进给单元带动芯片电阻瓷片朝本体方向移动的状态。

图7A是本实用新型作动放大图(一),显示芯片电阻瓷片前端部移置下夹块折条槽,上夹块未下移的状态。

图7B是本实用新型作动放大图(二),显示芯片电阻瓷片前端部移置下夹块折条槽,上夹块下移的状态。

图8A是本实用新型的作动图(一),显示摇摆装置带动载板呈水平状态。

图8B是本实用新型的作动图(二),显示摇摆装置带动载板呈上摆状态。

图8C是本实用新型的作动图(三),显示摇摆装置带动载板呈下摆状态。

图9A是本实用新型的作动放大图(一),显示载板呈水平状态。

图9B是本实用新型的作动放大图(二),显示载板呈上摆状态。

图9C是本实用新型的作动放大图(三),显示载板呈下摆状态。

附图标记说明

10是芯片电阻瓷片

11是下折条皮带        12是上折条皮带

13是大转轴                14是小转轴

15、16是下皮带转轴        17、18是上皮带转轴

20是本体                  21是枢耳

22是固定部

30是下夹块                31是上夹面

32是折条槽                321是上槽口

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