[实用新型]一种用于电解铜箔生箔机的DSA整体钛阳极

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电解铜箔生产设备技术领域，具体是一种用于电解铜箔生箔机的DSA整体钛阳极。

背景技术

一般印刷电路板所使用的铜箔大多是电解铜箔。电解铜箔是制作印制电路板的主要材料，它主要用于计算机及辅助设备和电子设备等领域。随着电子、信息产业的迅猛发展，我国对印制电路板的需求量也日益增长。作为电子工业的基础材料，我国每年消耗铜箔成倍增加，但多数企业因设备和工艺落后，只能生产中低档产品，高档超薄铜箔难以满足市场需要。而随着电子装置的小型化以及性能的优越化，对印制电路板所需的铜箔品质要求越来越高，对厚度要求越来越薄。但是，铜箔越薄，其附加值越高，不但对工艺条件要求更严格，而且对生产设备的要求更高。

一直以来，制造超薄高档铜箔的关键技术主要掌握在美、日等几个少数国家手里。近几年，我国在电解铜箔制造工艺和设备制造技术方面取得了很大进步。

电解铜箔是在使CuSO₄等电解液流过旋转的阴极辊和与其阴极辊相匹配的阳极之间的间隙时，通过电解反应使铜在旋转的阴极辊表面析出形成箔片状态后，将该箔片状态铜从旋转的阴极辊上连续剥离、卷绕，再经过糙化处理和防腐处理等后处理工序后，得到印刷电路板所需的电解铜箔。

电解铜箔的品质好坏和电解铜箔生产的能耗高低一直是铜箔生产中所面临解决的重大课题，其影响因素除了铜电解液组分和配比、电解工艺参数、阴极结构和材料等因素外，更重要的还取决于阳极材料和阳极结构。

几种常见的现有技术：

1)在电解铜箔生产中所使用的设备中，如果采用了石墨、或铅合金、或不锈钢等材料作为阳极时，在电解铜箔生产过程中，这些材料很容易与电解液中富裕的H₂SO₄发生反应，使其溶解到电解液中去，造成阴、阳极之间的间隙尺寸不稳定，其后果是：

①严重污染了电解液，破坏了原有电解液的组分和配比，大大降低了电解铜箔的内在品质和厚度的不均匀；

②由于此类阳极经过工作一段时间后，产生溶解消耗，增大了阴、阳极之间的间隙，使电解过程中生产效率降低，电解能耗极大的增加。

2)在电解铜箔生产所使用的设备中，如果采用小分片阳极时，由于受制造误差、安装误差、现场条件等因素影响，很难保证其理想的安装精度要求。由于小分片阳极与其阳极支撑之间的安装缝隙的存在，降低了阳极的导电性能，大大降低了生产效率，增加了生产能耗。

实践证明，采用合适的阳极材料和阳极结构，能够大大提高电解铜箔生产中铜电解时的析出效率，并对电解时析出的铜的晶粒细化、铜箔的致密度和均匀性产生重大影响。

因此就需要有一种能够达到此目的的、具有良好物理性能和化学性能、精度高、并适应在此电解工况条件下工作的阳极。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于电解铜箔生箔机的DSA整体钛阳极，克服了现有技术的上述不足，其结构简单，安装方便，尺寸精度易于调整和控制，不污染电解液，能耗低、生产效率高，更适合用作高档超薄电解铜箔生箔机的阳极。

为了达到上述设计目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于电解铜箔生箔机的DSA整体钛阳极，主要由弧形电极基板、导电连接板、活性金属涂层组成，所述工业纯钛或钛合金材料的弧形电极基板的内弧面上均匀涂覆活性金属涂层，所述弧形电极基板的外弧面焊接至少一块工业纯钛或钛合金材料的导电连接板。

优选地，所述导电连接板内弧面与弧形电极基板外弧面紧密吻合。

优选地，所述导电连接板与弧形电极基板连接的焊缝采用四周全部连续焊接、塞焊孔内也全部焊接的方式。

优选地，所述弧形电极基板为一弧形等厚度的半圆弧或四分之一圆弧的圆柱形板。

更优选地，所述弧形电极基板的四周设置多个连接孔，所述连接孔为螺纹通孔或为设置在弧形电极基板外表面的螺纹盲孔或为设置在弧形电极基板内弧面上的长圆形通透的沉孔。

更优选地，所述活性金属涂层的厚度为3～30μm。

更优选地，所述导电连接板上设置多个通透的螺纹孔。

更优选地，所述导电连接板的导电面为高光洁度的平面。

进一步实施中，所述弧形电极基板与阴极辊配合使用时，弧形电极基板包覆在阴极辊外表面，所述弧形电极基板内弧面与圆柱形阴极辊外圆之间间隔5～15mm。

进一步实施中，所述DSA整体钛阳极通过设置在弧形电极基板四周的连接孔采用螺栓固定在生箔机的阳极支撑架上。