[实用新型]具有沉金抗氧化表面的电路板有效
| 申请号： | 201220038314.7 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202455652U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈胜平;郎君 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 沉金抗 氧化 表面 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.具有沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于：电路板的基材上有若干铜箔蚀刻形成的线路板，所述线路板设置有沉金层和抗氧化层，所述沉金层设置在金手指或者插头部位上，所述抗氧化层直接设置于铜箔线路板上。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述沉金层沉金镍层，即镍金镀层。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述沉金镍层上还设置有沉金金层。
4.根据权利要求1或3所述的电路板，其特征在于：所述抗氧化层是一层有机皮膜。
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