[实用新型]移动式整板器上料装置及PCB板钻孔设备有效

专利信息
申请号: 201220040423.2 申请日: 2012-02-08
公开(公告)号: CN202540020U 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 方志鑫;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
主分类号: B23Q7/00 分类号: B23Q7/00;B23K26/38;B23K26/42
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移动式 整板器上料 装置 pcb 钻孔 设备
【权利要求书】:

1.一种移动式整板器上料装置,用于在主机平台一侧供应物料板,其特征在于,包括:控制系统、机械手导轨、第一机械手、第二机械手、托盘、整板器和整板器导轨;于所述机械手导轨上,自所述主机平台由近及远依次设有放料位置、倒料位置、调整位置、取料位置;所述整板器的移动范围为所述倒料位置与所述取料位置之间;所述第一机械手沿所述机械手导轨的移动范围为所述取料位置与所述放料位置之间;所述第二机械手沿所述机械手导轨的移动范围为所述倒料位置与所述放料位置之间;所述托盘对应所述取料位置设置,所述整板器对应于所述倒料位置和所述调整位置设置;所述控制系统控制所述整板器、第一机械手、第二机械手、托盘动作。

2.如权利要求1所述的移动式整板器上料装置,其特征在于,所述第一机械手上设有抖料气缸。

3.如权利要求2所述的移动式整板器上料装置,其特征在于,所述抖料气缸为可自由设定动作次数和频率的抖料气缸。

4.如权利要求1至3任一项所述的移动式整板器上料装置,其特征在于,所述控制系统包括电气控制组件和气路控制组件。

5.如权利要求4所述的移动式整板器上料装置,其特征在于,所述电气控制组件包括可编程控制器、人机界面、定位模块、伺服驱动器、伺服电机和电源;所述可编程控制器分别与所述人机界面、定位模块、伺服驱动器通讯连接,所述定位模块与所述伺服驱动器通讯连接,所述伺服驱动器驱动所述伺服电机,所述电源分别向所述可编程控制器和所述人机界面供电。

6.如权利要求5所述的移动式整板器上料装置,其特征在于,所述人机界面为触摸屏。

7.如权利要求4所述的移动式整板器上料装置,其特征在于,所述气路控制组件包括电磁阀和检测外来压缩空气压力的气压检测传感器,所述电磁阀与所述抖料气缸气路连接。

8.如权利要求4所述的移动式整板器上料装置,其特征在于,所述气路控制组件还包括空气干燥过滤装置,所述空气干燥过滤装置与所述电磁阀气路连接。

9.一种PCB板钻孔设备,包括主机平台和供料装置,其特征在于,所述供料装置为权利要求1至8任一项所述的移动式整板器上料装置。

10.如权利要求9所述的PCB板钻孔设备,其特征在于,所述主机平台为激光钻孔机加工平台。

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