[实用新型]高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路封装模具，特别是涉及高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块。 

背景技术

集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。 

   目前高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块是半导体封装行业制造中的一个重要组成部分，其封装具有效率高，成本低，产量大的特点，它满足高精密集成电路日益增长的需求，而高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块是它生产中必不可少的重要手段。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块，通过改变成型块易损部位的结构，添加快速更换成型块，增加两处模具成型块脱料导正孔。以增加封装模具成型块的使用寿命与装配效率。 

采用的技术方案是： 

高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块，包括成型块本体，其特征在于所述的成型块本体上端面的中部开设有一凹槽，凹槽内设置有一快速更换成型块，且快速更换成型块通过螺栓固定在所述的凹槽内，保证快速更换成型块与模具成型块的紧密配合，成型块本体上端面的两侧分别设有一个成型块脱料导正孔。

本实用新型通过上述改进，可提高生产效率，减少产品制作工时和成本。要求位置与大小非常精准，精度达到0.001mm。 

本实用新型具有结构合理，封装精度高，生产效率高，成本低等优点。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

图2是图1的仰视图。 

图3是成型块结构示意图。 

具体实施方式

高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块，包括成型块本体1，成型块本体1上端面的中部开设有一凹槽4，凹槽4内设置有一快速更换成型块3，且快速更换成型块3通过螺栓5固定在所述的凹槽4内，保证快速更换成型块3与成型块本体1的紧密配合，成型块本体1上端面的两侧分别设有一个成型块脱料导正孔2。且成型块脱料导正孔2与成型块本体1的上表面垂直。