[实用新型]高精密高速存储芯片集成电路封装模具

权利要求书

1.高精密高速存储芯片集成电路封装模具，包括上模和下模，其特征在于所述的上模主要有：上模型腔模块，上模主流道中心板，上模精定位固定块，上模精定位固定锁，上模脱模顶料针，上模模盒，上模顶料针板，上模顶料针板驱动板，上模承压柱，上模驱动板卸料柱，上模限位块，上模卸料弹簧，上模卸料弹簧限位柱及限位块，所述的下模主要有：下模型腔模块；下模注料板，下模精定位固定块，下模精定位固定锁，下模精定位针，下模脱模顶料针，下模模盒，下模顶料针板，下模顶料针板驱动板，下模承压柱，下模驱动板卸料柱，下模限位块，下模卸料弹簧，下模卸料弹簧限位柱及限位块，注料筒，所述的上模型腔模块、上模主流道中心板、上模精定位固定块分别是固定在上模模盒上方，分别用螺栓连接、定位销精定位，上模精定位固定锁与上模定位固定块固定连接，上模顶料针板与上模顶料针板驱动板固定连接，上模模盒与上模顶料针板驱动板通过载有弹簧及弹簧限位柱的螺栓连接；上模限位块固定在上模顶料针板驱动板上；所述的下模型腔模块、下模具注料板、下模精定位固定块分别是固定在下模模盒上方；下模精定位固定锁与下模定位固定块连接；下模顶料针板与下模顶料针板驱动板连接，下模模盒与下模顶料针板驱动板通过载有弹簧及弹簧限位柱的螺栓连接；下模限位块自身连接在下模顶料针板驱动板上，注料筒安装于下模注料板上，所述的上、下模弹簧限位柱与弹簧限位块，分别安装在弹簧内部；所述的上、下模承压柱直接连接在上、下模盒下方，分别用顶丝连接固定。