[实用新型]一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置

权利要求书

1.一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，包括进料组件、推料组件，其特征在于：还包括调整块(3)，

所述进料组件包括进料座(101)和进料盖板(102)，所述进料座(101)设置有横向延伸的进料轨道(103)和纵向延伸的导向槽(104)，所述进料盖板(102)固定在所述进料座(101)上并位于所述进料轨道(103)上方，

所述推料组件包括动力机构(201)和用于将塑封管条(4)推入所述进料轨道(103)的推料板(202)，所述动力机构(201)固定在所述进料座(101)上，所述动力机构(201)的输出端连接在所述推料板(202)上，所述推料板(202)可滑动地设置在所述导向槽(104)内，

所述调整块(3)固定在所述进料轨道(103)的末端并位于所述进料盖板(102)下方，所述调整块(3)具有一可引导所述塑封管条(4)横向移动的内沿面(301)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，其特征在于：所述动力机构(201)包括双作用气缸。

3.根据权利要求1所述的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，其特征在于：所述导向槽(104)和推料板(202)均为三个。

4.根据权利要求1所述的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，其特征在于：所述送料装置还包括上料组件，所述上料组件具有一可堆积所述塑封管条(4)的料匝(105)，所述料匝(105)固定在所述进料座(101)上。