[实用新型]一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置有效
申请号: | 201220043860.X | 申请日: | 2012-02-10 |
公开(公告)号: | CN202462494U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 徐勇 | 申请(专利权)人: | 徐勇 |
主分类号: | B26D7/06 | 分类号: | B26D7/06;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 518010 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 ic 塑封 装置 | ||
1.一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置,包括进料组件、推料组件,其特征在于:还包括调整块(3),
所述进料组件包括进料座(101)和进料盖板(102),所述进料座(101)设置有横向延伸的进料轨道(103)和纵向延伸的导向槽(104),所述进料盖板(102)固定在所述进料座(101)上并位于所述进料轨道(103)上方,
所述推料组件包括动力机构(201)和用于将塑封管条(4)推入所述进料轨道(103)的推料板(202),所述动力机构(201)固定在所述进料座(101)上,所述动力机构(201)的输出端连接在所述推料板(202)上,所述推料板(202)可滑动地设置在所述导向槽(104)内,
所述调整块(3)固定在所述进料轨道(103)的末端并位于所述进料盖板(102)下方,所述调整块(3)具有一可引导所述塑封管条(4)横向移动的内沿面(301)。
2.根据权利要求1所述的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置,其特征在于:所述动力机构(201)包括双作用气缸。
3.根据权利要求1所述的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置,其特征在于:所述导向槽(104)和推料板(202)均为三个。
4.根据权利要求1所述的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置,其特征在于:所述送料装置还包括上料组件,所述上料组件具有一可堆积所述塑封管条(4)的料匝(105),所述料匝(105)固定在所述进料座(101)上。
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