[实用新型]双界面IC卡全自动生产设备

说明书

技术领域

本实用新型属于IC(integrated circuit，集成电路)芯片制造技术领域，特别涉及一种双界面IC卡全自动生产设备。

背景技术

随着电子产品的发展，双界面IC卡已经得到普及。众所周知，现有技术双界面IC卡生产工艺流程中，由于对IC芯片上锡点的铣平需要人工处理，其上锡、背胶、IC冲切分离等工序通过单独的设备完成。其缺陷在于，生产效率较低，不能满足工业生产需求，亟需改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种双界面IC卡的自动上料装置，旨在实现全自动化生产双界面IC卡，提高IC卡的生产效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，所述双界面IC卡全自动生产设备还包括由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机，以及背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：

支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；

固定装置，与所述支撑装置固定连接；

铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。

优选地，所述支撑装置包括：

底板，所述底板上设有若干支撑柱、推动气缸和直线轴承，所述支撑柱的顶端设有腔体，所述腔体上相对设置有两个定位件，所述定位件上设有与所述IC料带适配、用于放置IC料带的凹槽；所述推动气缸的顶部设有推动板，所述推动板位于所述腔体下方，与所述凹槽配合夹紧IC料带；所述直线轴承竖直设置，与所述推动板底部固定连接。

优选地，所述固定装置包括：

竖直固定块，与所述腔体固定连接；

水平固定块，设置有与所述IC料带运动方向一致的导轨，位于所述IC料带的上方，与所述竖直固定块枢接。

优选地，所述铣锡装置还包括：

外壳，与所述导轨活动连接，沿所述导轨相对滑动；

伺服电机，与所述外壳固定连接；

旋转轴，与所述伺服电机适配，所述旋转轴的一端与所述伺服电机连接，另一端与所述铣刀连接。

优选地，所述双界面IC卡全自动生产设备还包括用于接收由所述IC芯片冲切分离机分离后的IC芯片的转盘上料装置，所述转盘上料装置包括：

至少两个吸气部件，所述吸气部件设置有第一吸盘；

水平转盘，设置有若干IC芯片收容部件，所述IC芯片收容部件上设有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽，所述IC芯片收容槽底面设有与所述第一吸盘连接的气孔。

优选地，所述IC芯片封装机包括：

两个相对设置的切刀装置，所述切刀装置包括上下移动的切刀头，所述切刀头位于锡包钢线上方，用于切断所述锡包钢线；

断线清除装置，位于所述两切刀装置之间，用于清除切刀装置之间的断线。

优选地，述所述IC芯片封装机还包括翻转装置，所述翻转装置包括：

翻转气缸，位于所述IC芯片上方；

竖直移动部件，与所述IC翻转气缸固定连接，用于带动所述翻转气缸上下移动；

旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端与所述翻转气缸连接，另一端垂直设置有可吸附IC芯片的第二吸盘。

优选地，所述IC芯片封装机还包括一将翻转装置翻转后的IC芯片进行压平的压平装置，所述压平装置包括水平固定板和连接件，所述水平固定板位于IC芯片上方，所述连接件的一端与所述水平固定板铰接，另一端设有与所述连接件连接的压轮。

优选地，所述IC芯片封装机还包括整线装置，所述整线装置包括：

固定架，用于放置IC卡；

第一竖直导轨，位于底座上方，与所述底座固定连接，所述第一竖直导轨设有一沿其在竖直方向移动的第一竖直滑块，所述第一竖直滑块上设有水平导轨，所述水平导轨上设有沿其在水平方向滑动的水平滑块，所述水平滑块的一端设有一与所述水平导轨垂直的第二竖直导轨，所述第二竖直导轨上设有一沿其竖直滑动的第二竖直滑块；

开合气缸，与所述第二竖直滑块固定连接，所述开合气缸的顶部包括两相对设置的开合臂；

固定部，与所述第一竖直滑块固定连接，设置有竖直杆，所述竖直杆底端设有第三吸盘，所述第三吸盘位于所述IC卡中IC芯片的正上方。