[实用新型]一种预埋型光纤快速连接器的陶瓷插芯有效
申请号: | 201220045725.9 | 申请日: | 2012-02-13 |
公开(公告)号: | CN202486361U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 许荣刚;余子林;邓小玲;吴清辉 | 申请(专利权)人: | 上海汇珏网络通信设备有限公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 201406 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 预埋型 光纤 快速 连接器 陶瓷 | ||
技术领域
本实用新型属于光纤连接技术领域,尤其涉及一种预埋型光纤快速连接器。
背景技术
现场组装光纤活动连接器又叫光纤快速连接器,是指在光纤施工现场不需要熔接机,只通过简单的接续工具、利用机械连接技术实现入户光缆直接成端的方式。连接器现场组装的过程中无需注胶、研磨。现市场上按其内部结构分为:现场组装预置光纤活动连接器和现场组装非预置光纤活动连接器两种。
现场组装预置光纤活动连接器简称预置光纤连接器,其在预置光纤连接器头部陶瓷插芯内部穿入一根一定长度并研磨过的光纤,施工光缆的光纤与预置光纤通过对准接触并在接触点处添加匹配膏。从而达到光纤通光特性。
众所周知,光纤传播光信号时为直线传播。如有弯曲或者光纤受伤都能够导致光纤传播损耗加大。甚至可以导致不通光的情况发生。而预埋型光纤快速连接器的陶瓷插芯说简单就是两根光纤精确对准连接。但是我们现在市场上采用的对准方式大都为V型槽式的对准。
如图1和图2所示,由于V型槽片11和盖板12夹持只能保证针对裸纤13的3个方向受力。在安装预置光纤连接器时,刚穿入现场光纤时。盖板是打开状态,不能够保证光纤能够紧贴V型槽片穿入进去。人工在下压盖板时,可能导致现场光纤偏位或者光纤受伤,从而不能保证现场光纤不能够和预置光纤紧密贴合接触。且V型槽片所采用的往往都是金属材料制作而成(塑料容易变形)。但金属材料在高低温情况下会产生热胀冷缩。从而导致光纤折断不通光。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种预埋型光纤快速连接器的陶瓷插芯,该陶瓷插芯能够实现现场光纤和预制光纤的精确对接,并能保证对接后的光纤不偏位、不变形、不折断,从而提高光纤连接的可靠性,以克服现有技术存在的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案:
一种预埋型光纤快速连接器的陶瓷插芯,其特征在于:在陶瓷主体内部具有沿长度方向延伸的芯孔,所述芯孔的孔径与裸纤的直径一致,所述在陶瓷主体上开设有匹配膏添加槽。
在本实用新型具体实施方式中,所述匹配膏添加槽位于陶瓷主体的中部。所述陶瓷主体为圆柱体。
采用上述技术方案,由于陶瓷具有不导电性以及不受冷热性,因此,用陶瓷作为插芯主体可以使得其内的光纤不受外界温度影响,并且其本身不会变形导致光纤折断;另外在陶瓷主体内直接采用与裸纤同径的芯孔作为插槽,这样有助于提高现场光纤和预制光纤连接的同心度,同心度可以到0.5um以下,做出的光纤活动连接器指标损耗可以达到0.2dB以下;并且光纤不受外力夹持、处于自然状态,可以保证光纤连接的可靠性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明:
图1为现有技术的预埋型光纤快速连接器的V型槽式的对准方式示意图;
图2为图1中的V形槽与盖板配合示意图;
图3为本实用新型的结构示意图。
图中:
11-V形槽片,12-盖板,13-裸纤,100-陶瓷主体,200-芯孔,300-匹配膏添加槽。
具体实施方式
如图3所示,本实用新型的预埋型光纤快速连接器的陶瓷插芯,包括陶瓷主体100,该陶瓷主体100为圆柱体结构,其内部具有沿长度方向延伸的芯孔200。该芯孔200的孔径与光纤的直径一致。在陶瓷主体100中部开设有匹配膏添加槽300,通过该匹配膏添加槽300,可以向陶瓷插芯内添加匹配膏添加槽。
采用上述结构,本实用新型由于陶瓷具有不导电性以及不受冷热性,因此,用陶瓷作为插芯主体可以使得其内的光纤不受外界温度影响,并且其本身不会变形导致光纤折断;另外在陶瓷主体内直接采用与裸纤同径的芯孔作为插槽,这样有助于提高现场光纤和预制光纤连接的同心度,同心度可以到0.5um以下,做出的光纤活动连接器指标损耗可以达到0.2dB以下;并且光纤不受外力夹持、处于自然状态,可以保证光纤连接的可靠性。
因此,本实用新型实现了现场光纤和预制光纤的精确对接,并保证了对接后的光纤不偏位、不变形、不折断,提高了光纤连接的可靠性。
但是,本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本实用新型,而并非用作为对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
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