[实用新型]加固CPCI板卡、安装加固CPCI板卡的机箱及加固CPCI计算机

说明书

技术领域

本实用新型属于工业计算机技术领域，涉及一种板卡、安装该板卡的机箱以及安装该板卡的计算机，尤其涉及一种加固CPCI板卡、机箱及其加固CPCI计算机。

背景技术

加固CPCI计算机是指基于加固CPCI总线的加固计算机，Compact PCI(Compact Peripheral Component Interconnect)简称加固CPCI，中文又称紧凑型PCI，是国际工业计算机制造者联合会(PCI Industrial Computer Manufacturer′s Group，简称PICMG)于1994提出来的一种总线接口标准。是以PCI电气规范为标准的高性能工业用总线。为了将PCI SIG的PCI总线规范用在工业控制计算机系统，1995年11月PCI工业计算机制造者联合会(PICMIG)颁布了加固CPCI规范1.0版，以后相继推出了PCI-PCI Bridge规范、Computer Telephony TDM规范和User-defined I/O pin assignment规范。如图4所示，现有加固CPCI计算机的结构包括封闭的机箱1、在机箱1内插装有加固CPCI板卡，加固CPCI板卡包括一层或多层结构的PCB板2、贴附在PCB板2正面热源上的导热板3，以及贴附在PCB板背面的小导热块4。现有的加固CPCI板卡的传热路径一种为：热源→PCB板2→小导热块4→机箱壁1→散热器7，即热源所产生的热量通过PCB板2上的散热过孔传导至PCB板2上，再通过PCB板2传导至背面的小导热块4，然后通过小导热块4传导至机箱壁1共三步散热，热传递的路径较多。在该传热路径中，是以PCB板2为主要传热件并且是垂直方向传热，但PCB板2一般都是多层板，PCB板2垂直方向的热传导率非常低，只有0.3W/m*K，而且小导热块4在PCB板2背面两侧各设置一条，小导热块4与机箱壁1面的接触面积相对较小，致使热源至机箱壁1的接触热阻相对较大，传热效率较低，机箱壁1表面的散热利用率相应也低，不能很好地将PCB板2上功率器件产生的热量直接有效地通过热传导的方式传送至机箱壁1。现有技术中另一种传热路径是：由于在PCB板2正面设置有导热板3，该导热板3没有与机箱壁1直接接触，导热板3的功用主要是吸收PCB板2上热源功率器件产生的热量，与机箱内部空气进行自然对流换热和辐射换热将热量传递给机箱壁1来进行散热的。这种方式中热源产生的大部分热量通过机箱中密闭环境的空气自然对流和辐射的方式与机箱壁1进行换热，传热效率受到限制，机箱壁1表面的散热利用率低，以致当内部空间较小、功耗偏大或高功率器件比较集中时将存在散热瓶颈。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种结构简单、能增加与机箱壁面接触面积、提高导热效率的加固CPCI板卡。

本实用新型进一步要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、能增加与加固CPCI板卡的导热板接触面积、提高导热效率的用于安装加固CPCI板卡的机箱。

本实用新型还要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、能通过导热板与插接件、插接件与机箱之间接触产生的直接热传导、并通过增加三者接触面积来提高传热效率、传热路径短、导热效率高的一种加固CPCI计算机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种加固CPCI板卡，包括PCB板、贴附在PCB板正面热源上的导热板，所述导热板两端分别设有与机箱内壁上所设的插接槽插接且与插接槽壁面贴合的导热部。

所述的加固CPCI板卡中，所述导热部形状满足：与所述插接槽的形状配合且所述导热部壁面与插接槽的至少一个侧壁面贴合，所述导热部宽度与插接槽深度配合一致；所述导热部长度与插接槽长度配合一致。

所述的加固CPCI板卡中，所述导热部与导热板一体结构，或者所述导热部无间隙贴合在导热板上。

一种用于安装加固CPCI板卡的机箱，所述机箱内壁面上设有用于对上述加固CPCI板卡进行支撑并插接导向的插接件，所述插接件上开有用于加固CPCI板卡两端设置的导热部插接的插接槽，所述插接槽的壁面形状满足：所述插接槽的壁面与加固CPCI板卡的导热部壁面贴合在一起。

所述的用于安装加固CPCI板卡的机箱中，所述插接件与机箱一体结构，或者所述插接件固定连接在机箱内壁面上，且所述插接件的外壁面与机箱内壁面贴合在一起。

所述的用于安装加固CPCI板卡的机箱中，所述插接槽的深度为17～19mm；所述插接槽的长度等于或略小于该侧机箱壁面宽度。