[实用新型]黑色阻燃铝箔聚酯薄膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铝箔聚酯薄膜，具体的说是一种黑色阻燃铝箔聚酯薄膜。

背景技术

铝箔聚酯薄膜的结构为铝箔贴合透明聚酯薄膜，主要应用于电子产品屏幕与外壳之间。铝箔耐热性能极优秀，可有效将热辐射或将热流量转移分散直至达到热平衡。当应用于电子产品之中，可有效达到散热功效以避免内部件工作过热燃烧。铝箔作为屏蔽层，可有效将电磁辐射以反射或吸收方式分解掉而不使电磁辐射穿透。当铝箔应用于电子产品之中，可有效的隔离电磁波干扰及增加电路的抗干扰能力以避免电子产品短路。铝箔有极高导电数值及极小电阻数值。当应用于电子产品之中，可作为良好电路导体。聚酯薄膜本身为绝缘材料，当应用于电子产品之中，主要作为导电体之间的介层隔离电流导通。

随着电子产品的小型化，轻量化和高密度集成化的发展，产品内部空间缩小，内部件负荷量密集和热能量增高，使产品过热导致燃烧的机率也大大提升，一方面要求进一步提升铝箔聚酯薄膜的整体耐热性能；另一方面，当机壳外表结合设计产生透光问题时，必须考虑到使铝箔聚酯薄膜同时起到遮蔽作用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对以上现有技术存在的缺点，提出一种黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，避免了光的穿射，防止漏光，可有效提升阻燃等级，功能性更高。

本实用新型解决以上技术问题的技术方案是：

黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，包括铝箔和聚酯薄膜，铝箔和聚酯薄膜通过无卤阻燃胶层连接结合。

本实用新型进一步限定的技术方案是：

前述的黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，铝箔为纯软铝箔。

前述的黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，聚酯薄膜为不透光黑色聚酯薄膜。

本实用新型的优点是：⑴现有的般铝箔聚酯薄膜都是以硬铝为主，本实用新型选择纯软铝原因在于柔软度优秀，弯曲及可塑性都高，而纯软铝的导电性能也非常优秀，当与导电材料相配合时例如导电胶，导电泡绵，电路线等，纯软铝可作为优秀的导通界面；⑵为提升产品整体的耐热性能，本实用新型在贴合软铝的黏合剂上选择了无卤阻燃胶，在阻燃胶的加持下，黑色阻燃铝箔聚酯薄膜能将产品内部件于作业时所产生的高热能量，更有效的吸收或分散开，以避免内部作业过热燃烧；⑶本实用新型除了利用聚酯薄膜本身带有的绝缘性能外，更有效结合不透光黑色聚酯薄膜的优点－避免了光的穿射，防止漏光，更有效将光影集中于机壳面，使得本实用新型黑色阻燃铝箔聚酯薄膜的功能性更高。

附图说明

图1为本实用新型的层状结构示意图。

具体实施方式

实施例1

本实施例公开一种黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，包括铝箔1和聚酯薄膜2，铝箔1和聚酯薄膜2通过无卤阻燃胶层3连接结合。铝箔为纯软铝箔。聚酯薄膜为不透光黑色聚酯薄膜。

一般铝箔聚酯薄膜都是以硬铝为主，但本实用新型选择纯软铝原因在于柔软度优秀，弯曲及可塑性都高，而纯软铝的导电性能亦非常优秀；当与导电材料相配合时例如导电胶，导电泡绵，电路线等，纯软铝可作为优秀的导通界面。

为提升产品整体的耐热性能，本实用新型在贴合软铝的黏合剂上选择了无卤阻燃胶，在阻燃胶的加持下，黑色阻燃铝箔聚酯薄膜能将产品内部件于作业时所产生的高热能量，更有效的吸收或分散开，以避免内部作业过热燃烧。

而当产品外壳开始融入大胆设计－例如苹果电脑于铝镁合金外壳上的发亮白苹果设计－如何使白苹果背后的LED灯管不漏光并有效集中光照以体现白苹果的质感，是本实用新型选择结合不透光黑色聚酯薄膜的原因。不同于一般铝箔聚酯薄膜以透明聚酯薄膜做结合，本实用新型除了利用聚酯薄膜本身带有的绝缘性能外，更有效结合不透光黑色聚酯薄膜的优点－避免了光的穿射，防止漏光，更有效将光影集中于机壳面。使得本实用新型黑色阻燃铝箔聚酯薄膜的功能性更高。

本实用新型生产时，将不透光黑色聚酯薄膜放置于涂布头，涂布无卤阻燃胶（大约25um厚度)，经过烤箱烘烤后，与放置于涂布尾的软铝箔进行贴合收卷。接着，将半成品母卷放置于避免阳光直射阴暗处，静置24小时待不透光黑色聚酯薄膜与软铝箔紧密贴合咬死。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。