[实用新型]真空镀膜用的输入电极自动接合机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及等离子增强化学气相沉积技术，特别涉及一种真空镀膜用的输入电极自动接合机构。

背景技术

等离子增强化学气相沉积(PECVD)是在电源(包括射频电源、直流电源或交流电源等)接通的条件下通入相关气体，生成的薄膜沉积在基底上，可应用于半导体、太阳能、显示器及电子应用的设备中。由于该工艺没有环境污染产生，没有化学污水排放，同时消耗功率低，效率较高，因此逐步被应用。然而，目前射频输入电极使用时，一般需要靠人工将其接合后才能使用，其操作麻烦，人工资源耗费也大，同时使得等离子增强化学气相沉积工艺的效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种射频输入电机自动接合机构，该机构的使用可减少人工操作，有效提高等离子增强化学气相沉积工艺的生产效率。

本实用新型的技术方案为：一种真空镀膜用的输入电极自动接合机构，包括固定电极、动电极、射频接入件和气动件，固定电极与真空室的室腔固定连接，动电极设于固定电极下方，动电极伸入真空室的外壁，动电极与真空室外壁的相接处设有密封件，密封件外周依次设置水冷套和绝缘套，动电极下端设置射频接入件，动电极下端通过绝缘隔离件与气动件连接，固定电极外周设有上屏蔽件，动电极外周设有下屏蔽件。

所述真空室为等离子增强化学气相沉积室，包括沉积室腔和真空室壁，真空室壁设于沉积室腔外周；其中，沉积室腔为真空室的室腔，真空室壁为真空室的外壁。

所述上屏蔽件和下屏蔽件相接，固定电极固定于上屏蔽件中部，动电极滑动于下屏蔽件中部。

本真空镀膜用的输入电极自动接合机构使用时，其原理是：当工件进入真空室进行等离子增强化学气相沉积时，系统的驱动机构驱动气动件动作，气动件末端驱使动电极滑动并与固定电极相接，射频机构通过射频接入件即可进行等离子增强化学气相沉积。

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

本输入电极自动接合机构采用气动件(包括气缸形式等)驱动使固定电极和动电极自动接合，将其应用于等离子增强化学气相沉积工艺，可有效提高生产效率；同时，减少人工操作，有效降低生产成本。

附图说明

图1为本输入电极自动接合机构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例

本实施例一种真空镀膜用的输入电极自动接合机构，其结构如图1所示，包括固定电极1、动电极2、射频接入件3和气动件4，固定电极与真空室的室腔5固定连接，动电极设于固定电极下方，动电极伸入真空室的外壁6，动电极与真空室外壁的相接处设有密封件7，密封件外周依次设置水冷套8和绝缘套9，动电极下端设置射频接入件，动电极下端通过绝缘隔离件10与气动件连接，固定电极外周设有上屏蔽件11，动电极外周设有下屏蔽件12。

真空室为等离子增强化学气相沉积室，包括沉积室腔和真空室壁，真空室壁设于沉积室腔外周；其中，沉积室腔为真空室的室腔，真空室壁为真空室的外壁。

上屏蔽件和下屏蔽件相接，固定电极固定于上屏蔽件中部，动电极滑动于下屏蔽件中部。

本真空镀膜用的输入电极自动接合机构使用时，其原理是：当工件进入真空室进行等离子增强化学气相沉积时，系统的驱动机构驱动气动件动作，气动件末端驱使动电极滑动并与固定电极相接，射频机构通过射频接入件即可进行等离子增强化学气相沉积。

如上所述，便可较好地实现本实用新型，上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；即凡依本实用新型内容所作的均等变化与修饰，都为本实用新型权利要求所要求保护的范围所涵盖。