[实用新型]一种内层薄板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板，准确地说是一种PCB板加工的薄板结构。

背景技术

线路板是电子产业的最基本原材料，它将起到连接各电子元器件以及层间互相导通、传递信号的作用。线路板内层制作过程中，表面处理、蚀刻过程都需要经过水平线，因目前内层板出现的薄板也很多，最薄到0.05mm不含铜，导致薄板很容易卡板的品质缺陷。

我国线路板制造技术还不是非常成熟，大部分流程还没有采用全部自动化，而且许多设备还处于落后状态，设备或多或少存在一定的缺陷，目前线路板朝线宽、线距小、板薄的方向发展，这样薄板就很容易卡板导致不良和报废，而目前的设备也很难避免这些问题的产生。

发明内容

为此，本实用新型的目的是提供一种内层薄板结构，该结构能够有效地提高加工效率，避免卡板现象，减少浪费，降低制作成本，提升薄板的加工品质。

本实用新型的另一个目的是提供一种内层薄板结构，该结构构造简单，便于实现和生产。

为此，本实用新型是按照如下方式实现的。

一种内层薄板结构，其特征在于该内层薄板结构包含有：薄板和铜边，所述铜边覆盖于薄板的边缘，在后续的加工中薄板边缘有铜边，能够准确快速地进行后续加工，而不会导致卡板。

所述铜边，其高度与薄板一致，即铜边的表面和薄板的表面位于同一水平面上，便于引导薄板进行后续加工。

所述薄板，其四周的边缘都具有铜边，以便于后续加工。

所述薄板，其四周的边缘具有低于薄板的台阶形承接部，承接部上设置有铜边。

所述铜边，其外边缘于薄板的边缘平齐，以准确引导薄板进行后续加工。

 本实用新型通过对薄板的结构改进，能够有效改善薄板过水平线时卡板的问题，以减少浪费，降低制作成本，提升品质，并且生产操作更加方便，生产效率更高，是一种非常理想的改善薄板过水平线卡板的方法。

附图说明

图1为本实用新型实施的结构示意图。

图2为本实用新型实施的侧面剖视图。

具体实施方式

下面结合附图所示，对本实用新型的具体实施做详细说明。

图1所示，为本实用新型实现的一种内层薄板结构，该内层薄板结构包含有：薄板1和铜边2，铜边2覆盖于薄板1的边缘。

而且，薄板1四周的边缘都具有铜边2，以便于后续加工。

再结合图2所示，薄板1四周的边缘具有低于薄板的台阶形承接部11，承接部11上设置有铜边2。

铜边2的高度与薄板1一致，即铜边2的表面与薄板1位于同一水平面上；且铜边2的外边缘于薄板1的边缘平齐，这样能够与薄板1一起顺利经过后续加工的水平线，而不会被卡板。

在加工时，常用的多层板内层曝光底片边框是一般设计为不透明状，对菲林进行特别设计：将其设计为透明状，这样，在曝光过程中就能很好的保护薄板板边油墨使其曝光，使板边油墨发生聚合发应而过显影后油墨还残留在板边、蚀刻后板边的铜箔和油墨还一起保留着，退膜后板边还留有铜条，铜条即形成铜边。

铜边增加了薄板板边的整体厚度，在经过水平线时不容易被行辘卡住而报废。

使用此方法设计的薄板，制作的产品品质有明显提升，有效改善了之前板边因蚀刻成了光板而容易在过水平线时卡板，降低了加工成本，提高了加工效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。