[实用新型]LED芯片集成的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片封装技术。

背景技术

本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国专利名称为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857.x，公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。MCOB(Multi Chips On Board集群板上芯片封装)技术由于其可以增加单个光源的功率和降低成本已经为越来越多的企业重视，基于其上的技术和产品开发层出不穷。但是MCOB封装需要在基板上填充大量的荧光粉封装胶，需要用的荧光粉量很大。由于荧光粉中用到的稀土资源紧缺，价格不断攀升，荧光粉的用量大会增加器件的整体成本，基板表面上的荧光粉利用率很低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED芯片集成的封装结构，用于解决MCOB封装过程中荧光粉用量大、利用率低的问题。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种LED芯片集成的封装结构，包括基板，基板上包括围栏，围栏内封装有LED芯片；以及

LED芯片封装在封装胶内，封装胶上有其表面经过硅化处理的加硬树脂，加硬树脂上为膨胀粉胶，在膨胀粉胶上面设有透镜。

优选地：所述加硬树脂的上、下两个表面均为进行过有机硅化处理的表面。加硬树脂双面硬化处理，可以使其可以承受来自封装胶和膨胀粉胶的两方面的压力。

优选地：所述围栏内侧包括两级台阶面，下位的第一台阶面上放置所述加硬树脂和所述膨胀粉胶，上位的第二台阶面上固定有所述透镜，所述封装胶、加硬树脂、膨胀粉胶和透镜之间无缝连接。

本实用新型的有益效果：

相比现有技术，本实用新型采用了膨胀粉胶替代了传统的荧光粉胶体，该膨胀粉胶为加热稳定后胶体，可以通过模具先生产出来，然后固定在围栏的台阶面上。在基板上设置了大量的膨胀粉胶，从而减少了荧光粉的用量，进而降低了荧光粉的成本，提高了荧光粉的利用率。由于基板上的膨胀粉胶用量很大，为了保护芯片，在芯片上封装透明封装胶，将膨胀粉胶与芯片进行隔离，从而避免了大量的膨胀粉胶在膨胀过程中不均匀的局部挤压对芯片的破坏。将加硬树脂设在膨胀粉胶与封装胶之间，当LED芯片工作发热的时候，加硬树脂可以承受一定的来自膨胀粉胶的压力，进而保护LED芯片不受过大的外力作用。在围栏内侧设置多级台阶面，也是为了减小各层之间的相互作用力。

附图说明

图1是本实用新型的结构图。

具体实施方式

本实用新型提出一种LED芯片集成的封装结构，包括基板，基板上包括围栏，围栏内封装有LED芯片；以及LED芯片封装在封装胶内，封装胶上有其表面经过硅化处理的加硬树脂，加硬树脂上为膨胀粉胶，在膨胀粉胶上面设有透镜。

以下通过实施例对本实用新型进行详细说明，但是本实用新型的保护范围并不局限于以下实施例，任何可以推知的对本实用新型技术方案所做的变形，均在本实用新型的保护范围内。

本实用新型实施例如图1所示。

该LED封装器件包括基板5，基板5上包括围栏3，围栏3内封装有成阵列排布的LED芯片6。

LED芯片6封装在封装胶7内，封装胶7上有加硬树脂4，加硬树脂4上为膨胀粉胶2，在膨胀粉胶2上面设有透镜1。膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，其内还可以包括分散剂和稳定剂等各种成份。封装胶的材质可以采用环氧树脂或硅胶。

加硬树脂4的上、下两个表面均为进行过有机硅化处理的表面。加硬树脂双面硬化处理，可以使其可以承受来自封装胶和膨胀粉胶的两方面的压力。

围栏3可以呈圆形或方形，其内侧包括两级台阶面，下位的第一台阶面30上依次放置加硬树脂4和膨胀粉胶2，上位的第二台阶面31上固定有透镜1，封装胶7、加硬树脂4、膨胀粉胶2和透镜1之间无缝连接。