[实用新型]金属有机化合物化学气相沉积加热器有效

专利信息
申请号: 201220050978.5 申请日: 2012-02-17
公开(公告)号: CN202688445U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 都业志;李玉花 申请(专利权)人: 苏州艾默特材料技术有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属 有机化合物 化学 沉积 加热器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED发光芯片的核心生产设备里的一种加热器,具体涉及一种金属有机化合物化学气相沉积加热器。 

背景技术

金属有机化合物化学气相沉淀(MOCVD)是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。MOCVD设备是LED发光芯片的核心生产设备。MOCVD技术的关键之一是,加热器能够提供一个均匀、稳定的温度场。另外,为了降低LED芯片的生产成本,提高生产效率的最便捷的方式是增加反应室的容积,增加单炉芯片的数量和容纳更大尺寸的蓝宝石衬底,例如目前蓝宝石衬底的尺寸正从4英寸向6英寸甚至8英寸转变,这需要加热器提供更大的与之匹配的加热面积。目前的加热器结构设计使得这种增加加热面积的成本非常高昂,而且难度更大。 

另一方面,加热器有一定的使用寿命,届时昂贵的MOCVD加热器成本增加了产品的成本。 

现有的电阻加热体形式: 

第一种,加热体为螺旋状钨丝,螺旋状钨丝在一个平面上按照一定的形状均匀排布,螺旋状钨丝下面有难熔金属支撑片。优点是,成本低,可以很方便的通过增加加热丝的数量来增加加热面积。缺点是(1)螺旋状丝的加热面的平面度不高,影响加热均匀性;(2)加热丝截面积小,承载电流低,升降温需要时间长(3)而且钨丝非常容易断。 

第二种,采用难熔金属板材,如钨、钨合金或者铼板,采用加工手段加工成一定的图形。优点是加热体截面积大,可通过电流高,平面度好。缺点是,这种加热器均采用整体的稀有金属板材加工而成,而钨或者铼都是昂贵的稀有金属,而且这些金属在采用轧制方法形成板材时,加工难度大,材料利用率低,非常难以获得大尺寸的平板,导致这种加热体的价格昂贵。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种金属有机化合物化学气相沉积加热器。 

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现: 

金属有机化合物化学气相沉积加热器,其特征在于:包括支座,所述支座上设有绝缘层,所述绝缘层上设置有若干支架,所述支架上连接有加热体。 

进一步的,所述加热体由若干根加热丝并排组成。 

优选的,所述加热体弯曲成螺旋线或渐开线状。 

优选的,所述加热体弯曲成三相加热所需的形状。 

优选的,所述加热体弯曲成单相加热所需的形状。 

进一步的,所述加热丝截面为矩形,每边长度为1-3mm。 

进一步的,所述支座为金属。 

进一步的,所述加热丝材质为钨。 

进一步的,所述加热丝材质为钨铼合金。 

本实用新型的有益效果是: 

(1)电阻丝布置更均匀,温度均匀性高; 

(2)承载电流的截面积增加,功率高,可以实现快速的升温和降温; 

(3)矩形界面的加热丝排布好后,加热平面的高低一致性非常好; 

(4)制造工艺简单,成本比板材加工的加热体大幅降低; 

(5)单相阻值便于调整,保温时的单相加热功率的自动化控制更容易,提高温度均匀性; 

(6)当需要增大加热面积实现更多芯片沉积,加热面积可以用过增加圈数N来增加加热面积,成本相对较低,而且容易实现。 

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中: 

图1本实用新型剖视图; 

图2加热体剖视图; 

图3加热体螺旋线实施例示意图; 

图4加热体三相加热实施例示意图; 

图5加热体单相加热实施例示意图; 

图中标号说明:1、加热体,2、支架,3、绝缘层,4、支座,101、加热丝。 

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。 

参照图1所示,金属有机化合物化学气相沉积加热器,其特征在于:包括支座4,所述支座4上设有绝缘层3,所述绝缘层3上设置有若干支架2,所述支架2上连接有加热体1。 

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