[实用新型]金属有机化合物化学气相沉积加热器有效
申请号: | 201220050978.5 | 申请日: | 2012-02-17 |
公开(公告)号: | CN202688445U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 都业志;李玉花 | 申请(专利权)人: | 苏州艾默特材料技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 有机化合物 化学 沉积 加热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED发光芯片的核心生产设备里的一种加热器,具体涉及一种金属有机化合物化学气相沉积加热器。
背景技术
金属有机化合物化学气相沉淀(MOCVD)是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。MOCVD设备是LED发光芯片的核心生产设备。MOCVD技术的关键之一是,加热器能够提供一个均匀、稳定的温度场。另外,为了降低LED芯片的生产成本,提高生产效率的最便捷的方式是增加反应室的容积,增加单炉芯片的数量和容纳更大尺寸的蓝宝石衬底,例如目前蓝宝石衬底的尺寸正从4英寸向6英寸甚至8英寸转变,这需要加热器提供更大的与之匹配的加热面积。目前的加热器结构设计使得这种增加加热面积的成本非常高昂,而且难度更大。
另一方面,加热器有一定的使用寿命,届时昂贵的MOCVD加热器成本增加了产品的成本。
现有的电阻加热体形式:
第一种,加热体为螺旋状钨丝,螺旋状钨丝在一个平面上按照一定的形状均匀排布,螺旋状钨丝下面有难熔金属支撑片。优点是,成本低,可以很方便的通过增加加热丝的数量来增加加热面积。缺点是(1)螺旋状丝的加热面的平面度不高,影响加热均匀性;(2)加热丝截面积小,承载电流低,升降温需要时间长(3)而且钨丝非常容易断。
第二种,采用难熔金属板材,如钨、钨合金或者铼板,采用加工手段加工成一定的图形。优点是加热体截面积大,可通过电流高,平面度好。缺点是,这种加热器均采用整体的稀有金属板材加工而成,而钨或者铼都是昂贵的稀有金属,而且这些金属在采用轧制方法形成板材时,加工难度大,材料利用率低,非常难以获得大尺寸的平板,导致这种加热体的价格昂贵。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种金属有机化合物化学气相沉积加热器。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
金属有机化合物化学气相沉积加热器,其特征在于:包括支座,所述支座上设有绝缘层,所述绝缘层上设置有若干支架,所述支架上连接有加热体。
进一步的,所述加热体由若干根加热丝并排组成。
优选的,所述加热体弯曲成螺旋线或渐开线状。
优选的,所述加热体弯曲成三相加热所需的形状。
优选的,所述加热体弯曲成单相加热所需的形状。
进一步的,所述加热丝截面为矩形,每边长度为1-3mm。
进一步的,所述支座为金属。
进一步的,所述加热丝材质为钨。
进一步的,所述加热丝材质为钨铼合金。
本实用新型的有益效果是:
(1)电阻丝布置更均匀,温度均匀性高;
(2)承载电流的截面积增加,功率高,可以实现快速的升温和降温;
(3)矩形界面的加热丝排布好后,加热平面的高低一致性非常好;
(4)制造工艺简单,成本比板材加工的加热体大幅降低;
(5)单相阻值便于调整,保温时的单相加热功率的自动化控制更容易,提高温度均匀性;
(6)当需要增大加热面积实现更多芯片沉积,加热面积可以用过增加圈数N来增加加热面积,成本相对较低,而且容易实现。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1本实用新型剖视图;
图2加热体剖视图;
图3加热体螺旋线实施例示意图;
图4加热体三相加热实施例示意图;
图5加热体单相加热实施例示意图;
图中标号说明:1、加热体,2、支架,3、绝缘层,4、支座,101、加热丝。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。
参照图1所示,金属有机化合物化学气相沉积加热器,其特征在于:包括支座4,所述支座4上设有绝缘层3,所述绝缘层3上设置有若干支架2,所述支架2上连接有加热体1。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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