[实用新型]多层片状复合板及电子装置有效
| 申请号： | 201220051809.3 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202524660U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 赵令溪;张雅婷 | 申请（专利权）人： | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B32B5/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 片状 复合板 电子 装置 | ||
1.一种多层片状复合板，其特征在于，包含有：
基板；以及
N个子板，固定于该基板上，该N个子板中的第1子板具有第1开孔、…、第N-1子板具有第N-1开孔、第N子板具有第N开孔，该第1子板固定于该基板上、…、该第N子板固定于该第N-1子板上，该N个子板的各开孔彼此叠合且该第N开孔小于该第N-1开孔，且N为不小于2的正整数；
其中该基板以及该N个子板为片状材质。
2.根据权利要求1所述的多层片状复合板，其特征在于，该基板以及该复数个子板为碳纤维平板。
3.根据权利要求1所述的多层片状复合板，其特征在于，该基板以及该N个子板之间分别以黏胶或树脂彼此黏合。
4.根据权利要求1所述的多层片状复合板，其特征在于，该N个开孔的孔径由该第1开孔至该第N开孔递减，该N个开孔叠合形成上窄下宽的安装孔。
5.根据权利要求1所述的多层片状复合板，其特征在于，该N个子板包括第N-n子板，该第N-n子板具有第N-n开孔，该第N-n开孔的孔径与该第N-(n+1)开孔的孔径相当，且n为不大于(N-1)的正整数。
6.根据权利要求5所述的多层片状复合板，其特征在于，该第N-n开孔的孔径与该第N-(n+1)开孔的孔径不小于第N个子板的第N开孔的孔径。
7.根据权利要求1所述的多层片状复合板，其特征在于，在N个子板的N个开孔中以射出成形或灌注的方式形成卡勾。
8.一种电子装置，其特征在于，该电子装置的壳体包括如权利要求1-7项中任意一项所述的多层片状复合板。
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