[实用新型]电子基材贴合机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种运用于电子基材的加工制造领域中的电子基材贴合机。

背景技术

在电子基材的加工制造业中，材料贴合是重要的一项工序，贴合从最初的人工手动贴合发展到现如今的机器贴合。贴合机器也随着电子产业的飞速发展而不断的更新和进步。目前市场上针对不同基材的贴合要求有多种专业性的贴合机存在，如单层、双层、多层贴合机等等。

然而，如今市场上出现的电子基材贴合机，不论其机型的大、中、小，都如其名的单具材料的贴合功能。一般的电子基材产品在贴合后都有许多工序发生，如裁切、冲压、分条等等。基材需经过贴合后才能进行其他工序。不论有多高产能的贴合机在生产流程中，完成贴合工序后贴合机就处于被闲置的状态。当企业中有大量生产需要大量贴合机时，完成贴合工序的贴合机因被闲置会十分的浪费资源。因而有必要对现有的电子基材贴合机进行技术上的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有电子基材贴合机的缺陷，提出一种新型的电子基材贴合机，其不仅具有贴合功能，还具有分条功能和鉴别分条成功与否的功能。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电子基材贴合机，包括基座以及设置于所述基座上的贴合空间，电子基材可位于所述贴合空间内而进行贴合工序，其特征在于：所述基座上还设置有分条装置，所述分条装置包括至少一个分条刀以对电子基材进行分条处理。

此外，本实用新型还包括如下附属技术方案：

所述分条装置位于所述贴合空间的上方。

所述分条装置还包括横梁和悬挂在所述横梁上的刀架。

所述至少一个分条刀被所述刀架所固定，并可以对位于所述贴合空间内的电子基材进行分条。

所述基座上还设置有鉴别装置，所述鉴别装置位于所述分条装置的后方。

所述鉴别装置包括挂钩，所述电子基材在分条处理之后具有分割线，所述挂钩对准着经过分条之后的电子基材的分割线。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：电子基材贴合机通过设置分条装置和鉴别装置来分别对电子基材进行分条和鉴别成功分条与否，使得电子基材贴合机实现了贴合、分条、鉴别工序的同步完成，使贴合机具备多种功能，节约了劳动力、缩短生产周期，提升产能。

附图说明

图1为对应于本实用新型较佳实施例的贴合机的立体示意图。

图2为沿着图1中a圈的放大图。

图3为图1中鉴别装置的挂钩的平面放大视图。

图4为分条后的电子基材通过图3中挂钩的平面放大视图。

具体实施方式

以下结合附图及较佳实施例对本实用新型的技术方案作详细说明。

参照图1，所示为对应于本实用新型较佳实施例的贴合机的立体示意图，该图示主要体现了本实用新型的贴合机的改进之处，比如分条装置以及鉴别装置，而贴合机的其他部件或零件与现有的普通多层贴合机基本相似或相同，故在此省略图示和详细说明。

该贴合机主要运用于电子基材的加工制造领域中，可对电子基材进行多层次的贴合工序，其包括基座1以及设置于所述基座1上的贴合空间3，电子基材5可从贴合空间3的进料处32进入贴合空间3内而进行贴合工序。

进一步参照图2至图4，所述基座1上还设置有位于所述贴合空间3的上方的分条装置7。所述分条装置7具有相对对称的两组，各组包括横梁71、悬挂在所述横梁71上的刀架73以及至少一个分条刀75以对电子基材5进行分条处理。横梁71固定在所述基座1顶部的支撑臂12上，并横跨在所述贴合空间3的上方。上述至少一个分条刀75被刀架73进行固定，以对位于贴合空间3内的电子基材5进行分条处理。对应于本实用新型，分条刀75的数量为4个，其可以根据材料的分条要求改变数量和大小，也可以根据标尺(图未示)调整相互之间的间距大小。而刀架73的数量与分条刀75的数量相一致，即每个刀架73固定一个分条刀75。这样，位于贴合空间3内的电子基材经过首次贴合后到达分条装置7处时，分条刀75即可对之进行分条处理，使得分条处理之后的电子基材5具有分割线51。