[实用新型]压力传感器介质隔离封装结构

权利要求书

1.一种压力传感器介质隔离封装结构，其包括：

衬底；

盖体，所述盖体固定在衬底上以与衬底共同形成一个密闭腔体；及

压力传感器芯片，位于该密闭腔体内，所述压力传感器芯片设有压力敏感膜；

其特征在于：所述盖体是由柔软的低弹性模量的材料所制成的，作用于所述盖体上的待测介质的压力能够使所述盖体发生变形，从而压缩密闭腔体内的气体以达到内外压力平衡，进而所述待测介质的压力能够被传递到压力传感器芯片的压力敏感膜上。

2.如权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述柔软的低弹性模量的材料包括但不局限于硅胶材料、金属或塑料。

3.如权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述密闭腔体的顶部为平面或者波纹形状。

4.如权利要求3所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述盖体设有顶壁，所述顶壁具有暴露于密闭腔体内的且呈波纹形状的内表面从而使所述密闭腔体的顶部呈现为波纹形状。

5.如权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述盖体通过粘接材料固定在衬底上，所述粘接材料包括但不局限于硅胶材料或环氧树脂。

6.如权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：位于该密闭腔体内的所述压力传感器芯片为单纯的压力传感器芯片或者为封装好的压力传感器，所述封装好的压力传感器包括所述压力传感器芯片。

7.如权利要求6所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述封装好的压力传感器包括但不局限于塑料封装式压力传感器、PCB堆叠封装式压力传感器、金属管壳封装压力传感器或陶瓷封装压力传感器。

8.如权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述压力传感器芯片设有电极，所述衬底包括正面、与正面相对的背面及贯穿正面与背面的金属化孔，所述衬底的正面设有内管脚，所述衬底的背面设有外管脚，所述金属化孔连接内管脚与外管脚；所述压力传感器介质隔离封装结构还设有连接电极与内管脚的键合引线。

9.如权利要求8所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述压力传感器介质隔离封装结构还包括覆盖在压力传感器芯片及键合引线上的灌封胶，密闭腔体内的气体压力能够穿过所述灌封胶而传递至所述压力敏感膜上。

10.如权利要求9所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述压力传感器介质隔离封装结构还包括位于密闭腔体内且位于压力传感器芯片外围的围堰部件，所述围堰部件用以限定灌封胶的覆盖范围及用以支撑所述盖体。

11.如权利要求4所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述盖体的顶壁整体上是上凸的或者下凹的。

12.如权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述压力传感器芯片为差压芯片，所述压力传感器芯片包括与压力敏感膜连通的背腔，所述衬底设有与背腔相连通的开孔。

13.如权利要求12所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述压力传感器芯片的背面键合有玻璃片，并且所述玻璃片设有连通开孔及背腔的贯穿孔。

14.如权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述压力传感器介质隔离封装结构还包括其他元器件，所述压力传感器芯片通过电学互联线或者键合引线电性连接于所述其他元器件。

15.如权利要求14所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述其他元器件为处理电路芯片。

16.如权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于：所述衬底上分布有横向的导线以将密闭腔体内的电学信号在衬底的同面横向引出到密闭腔体外，或者所述衬底上分布有纵向的导线以将密闭腔体内的电学信号在衬底的反面纵向引出到密闭腔体外，所述导线在衬底的背面可以重新排布并与外部连接。