[实用新型]一种电子设备有效
申请号: | 201220053335.6 | 申请日: | 2012-02-17 |
公开(公告)号: | CN202817288U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 宾涛;吉圣平 | 申请(专利权)人: | 广东步步高电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/46;H01R12/71 |
代理公司: | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 | 代理人: | 李奎书 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种卡座及其电子设备,尤其是一种SIM卡的卡座及其电子设备。
背景技术
SIM(Subscriber Identity Module)卡也称为智能卡。通常,电子设备上具有卡座,用于容纳SIM卡,以进行信号和电源的传输。
一方面,申请号为201020241172.5的专利申请公开了一种SIM卡座,其包含一个铁壳、塑胶及数个导电端子,其中,该端子与该塑胶一体成型成构成一个塑胶本体,该塑胶本体中间设有至少一个掏料结构。由于空间限制,该导电端子的头部都是露出卡座塑胶面(参见图1)。
另一方面,目前市面上Micro SIM卡越来越多,采用Micro SIM卡还原为普通SIM卡的还原卡套人也越来越多(参见图2和3)。导致卡座的导电端子被卡套直接拉坏几率很高,随着后续使用Micro SIM卡机型越来越多,该风险会不断增大。
发明内容
因此,目前,迫切需要一种卡座,其可以规避卡套插入SIM卡座后拉坏卡座的导电端子的风险。
另外,也迫切需要一种电子设备,在卡座做薄后,卡座的导电端子仍然可以将头部埋于塑胶面以下,规避卡套拉坏风险。
为了解决上述技术问题,本申请的发明人进行了反复研究,令人惊奇地发现如下技术方案可以解决上述技术问题。
一种SIM卡的卡座,其特征在于,所述卡座包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子,所述铁壳内容纳塑胶壳,在塑胶壳内部容纳有数个导电端子,所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面。
根据本实用新型所述的卡座,优选地,所述塑胶壳上开设有数个窗口,所述导电端子位于该窗口位置。
根据本实用新型所述的卡座,优选地,所述导电端子与该塑胶壳一体成型成构成一个塑胶本体。
一种电子设备,包括印刷电路板和本实用新型的卡座,本实用新型的卡座在印刷电路板上,在印刷电路板上设置有数个孔,所述孔的位置对应于卡座的导电端子的头部。该孔用于避让该导电端子的头部。
根据本实用新型所述的电子设备,所述的卡座焊接在印刷电路板上。
采用本实用新型的卡座,可以减少被拉坏卡座端子的坏机比例,提升收益。另外,也不会增加成本。
附图说明
图1为现有技术的卡座示意图。
图2为现有技术的Micro SIM卡的示意图。
图3为现有技术的Micro SIM卡的还原卡套的示意图。
图4为本实用新型的卡座示意图。
图5为本实用新型的印刷电路板。
图6为本实用新型的电子设备。
其中附图标记说明如下:
1、铁壳;
2、塑胶壳;
3、导电端子;
4、导电端子的头部;
5、印刷电路板。
具体实施方式
下面结合附图具体实施例对本实用新型作进一步的说明,但本实用新型的保护范围并不限于此。
本实用性提供一种SIM卡的卡座,包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子,所述铁壳内容纳塑胶壳,在塑胶壳内部容纳有数个导电端子,所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面。例如,将导电端子的头部延伸到塑胶壳的上表面以下。
本实用新型的导电端子主要起到连接SIM卡与基板的作用,以实现信号和电源的传输。塑胶壳则起到固定和绝缘作用,防止漏电等现象发生。铁壳则主要起到固定SIM卡和屏蔽作用,防止外界电磁辐射的干扰。
在本实用新型的卡座中,所述塑胶壳上可以开设有数个窗口,所述导电端子位于该窗口位置。这样可以节省空间,便于卡座的轻薄化。
在本实用新型的卡座中,优选地,导电端子与塑胶壳一体成型成构成一个塑胶本体。这样,更加的牢固,提高卡座的可靠性。
本实用新型还提供一种电子设备,包括印刷电路板,在印刷电路板上方设置有本实用新型的卡座。在印刷电路板上设置有数个孔,所述孔的位置对应于卡座的导电端子的头部,用于避让该导电端子的头部。
本实用新型的电子设备的成型方式可以采用本领域所熟知的方式。例如,将卡座的导电端子与塑胶壳之间嵌件注塑或组装,然后将铁壳与塑胶壳之间组装,最后将形成的卡座焊接于印刷电路板上。
实施例1
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