[实用新型]用于手机射频芯片支付的调谐耦合天线有效
申请号: | 201220053479.1 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN202487758U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 付积存;王同洋;吴俊军;黄书伟;杨斐霏 | 申请(专利权)人: | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q17/00;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 魏殿绅;庞炳良 |
地址: | 430223 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 手机 射频 芯片 支付 调谐 耦合 天线 | ||
1.一种用于手机射频芯片支付的调谐耦合天线,它包括由柔线板上顶层和底层两块覆铜所构成的等效电容(3),其特征在于:它还包括两个吸波层(5)、以及分别与等效电容(3)并联连接且被等效电容(3)调谐的绕线方式相同的第一线圈(1)和第二线圈(2),所述第一线圈(1)和第二线圈(2)上各粘附有一个吸波层(5)。
2.如权利要求1所述的用于手机射频芯片支付的调谐耦合天线,其特征在于:所述两个吸波层(5)分别贴附在手机射频芯片内金属障碍物(6)两个相对的外表面上。
3.如权利要求2所述的用于手机射频芯片支付的调谐耦合天线,其特征在于:所述金属障碍物(6)为电池。
4.如权利要求3所述的用于手机射频芯片支付的调谐耦合天线,其特征在于:所述第一线圈(1)和第二线圈(2)的线圈排列方向相反。
5.如权利要求1至4中任一项所述的用于手机射频芯片支付的调谐耦合天线,其特征在于:所述吸波层(5)采用树脂材料或者铁氧体材料制成。
6.如权利要求1至4中任一项所述的用于手机射频芯片支付的调谐耦合天线,其特征在于:所述第一线圈(1)和第二线圈(2)通过线圈连接线(4)并联连接在等效电容(3)的两端。
7.如权利要求5所述的用于手机射频芯片支付的调谐耦合天线,其特征在于:所述第一线圈(1)和第二线圈(2)通过线圈连接线(4)并联连接在等效电容(3)的两端。
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