[实用新型]一种铝基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铝基覆铜板，特别是指一种利用滚压方式生产出的铝基覆铜板。

背景技术

众所周知，铝基覆铜板是铝基板的原材料的一种，它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。

铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

随着LED照明等胆子新兴产业的发展，尤其是LED照明市场规模快速的提升，作为电子行业生产中不可缺少的原材料铝基覆铜板在电子行业中的需求与日俱增，尤其是LED技术的发展使LED芯片的亮度越来越高，对铝基覆铜板的导热系数等技术要求越来越高，现在传统的半固片所生产的铝基覆铜板已经难以满足其技术不断提高的要求，加之传统铝基覆铜板的生产工业工艺产能低、耗能大、设备投入大以及设备维护成本高等诸多缺点，难以满足日后市场的巨大需求量和技术不断提高的要求，而此是为现有技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种铝基覆铜板，本实用新型采用滚轮压粘合方式生产其投资少，生产工艺简单，操作方便，生产出来的成品性能可全替代传统玻璃纤维布制作铝基板的质量要求，而此是为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为：一种铝基覆铜板，包括铝基板层、导热绝缘层、铜箔层以及离型透明膜层，其中，该铝基板层具有第一压合面以及第二压合面，该导热绝缘层的底面贴合在该铝基板层的该第一压合面上，该铜箔层贴合在该铝基板层的该第二压合面上，该离型透明膜层贴合在该导热绝缘层的顶面上。

该铝基板层为氧化铝板。该铝基板层也可以为氮化铝板。在具体实施的时候，该导热绝缘层由若干层绝缘层组成。

本实用新型的有益效果为：利用本实用新型的产品具有胶层薄，抗电压强，能使铜箔的热量迅速到达铝板起到高速的导热与散热的作用，其生产工艺方便，使用该技术可实现不停车高速生产，摆脱了使用半固片而配套大型层压机生产设备，投入大/效率低的困扰。解决了该产品在生产铝基覆铜板过程速度快，工序简单，稳定性能好等优点。

附图说明

图1为本实用新型生产过程中的产品的结构剖面图。

图2为本实用新型铝基覆铜板的结构剖面图。

具体实施方式

如图1所示，为本实用新型生产过程中的产品的结构剖面图，该生产方法采用滚轮压合并且同步粘合的方式将胶层以及铜膜层附着在铝基板上进行生产，按照本实用新型的方法进行生产具有投资少，生产工艺简单，操作方便的特点。

其具体包括如下生产步骤：

第一步、在铝基板10表面采用滚压的方式压合导热绝缘层20。

该铝基板10为冷扎或者热扎铝板，并且该铝基板10没有经过封孔阳极氧化处理。

利用覆膜机将该导热绝缘层20压合在该铝基板10表面上，得到第一步半成品，在压合的过程中控制该覆膜机的压棍温度在110-130度之间，控制压合速度在每分钟0.5-1.5米。

在第一步的压合的过程中需要保证该导热绝缘层20与该铝基板10完全贴合，不能出现气泡或者皱摺。

完成压合的过程之后将该第一步半成品静置冷却到室温，之后将该导热绝缘层20上的离型透明膜层21剥离。

第二步、对第一步中的该第一步半成品进行排气以及定型。

将第一步中的剥离掉离型透明膜层21的该第一步半成品置入加热装置中，控制加热装置内部温度在140-150度之间，置入时间为9-10分钟，对该第一步半成品进行保温定型。

第三步、对第二步中的经过定型后的该第一步半成品进行压铜处理。

首先，采用滚轮铜箔压合的方式利用滚轮铜箔压合机将铜箔40压合在该铝基板10上，得到第三步半成品。

该铜箔40相对于该导热绝缘层20压合在该铝基板10的另外一面。