[实用新型]卡类保护结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种卡类保护结构，尤指一种于上、下盖体以及主框体分别设置有相对应的结合部与卡合部，并于上、下盖体内侧面上设置有热融胶层，借以增强整体结构的结合力，而得以有效缩短工时，并节省制造成本的卡类保护结构。

背景技术

各式电子用途的卡于结构方面，通常包括有一保护外壳以及容置于该保护外壳内部的基板；以存储卡(记忆卡)为例，其承载有集成电路的主机板即容置于一保护壳体内。

现有供容置基板的保护壳体，通常具有一框体、一上覆盖板以及一下覆盖板。前述上、下覆盖板以凸点与凹槽的卡合方式结合于框体两侧，且于内侧周缘区域设有一粘胶层，于中央区域(粘胶层以内的区域)则贴附有一绝缘胶片。

由此不难发现，现有保护壳体具有以下缺点：

首先，由于凸点与凹槽的卡合方式无法提供足够的结合力，即使于周缘区域设有粘胶层，然而受限于整体面积，能提供的结合力仍十分有限。因此，上、下覆盖板与框体间结合力往往不足，当于制造过程中不小心掉落时，只要掉落高度超过15厘米(公分)，上、下覆盖板则容易与框体相互脱离；如此，将需要花费额外的时间成本来重新进行组装。

其次，于粘胶层或绝缘胶片的设置，不仅需要先切割出所需的粘胶层以及绝缘胶片，于贴附于上、下覆盖板的内侧面上时，还需费时将此二者相互对准；如此相当耗时耗功，而也增加所需的人力成本。

有鉴于此，为改善上述的缺点，本实用新型的发明人提出一种卡类保护结构，其于上、下盖体以及主框体分别设置相对应的结合部与卡合部，而得以增强整体结构的结合力，有效缩短工时，进而节省制造成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种经由于上、下盖体以及主框体分别设置相对应的结合部与卡合部，以增强整体结构的结合力，有效缩短工时，进而节省制造成本的卡类保护结构。

本实用新型的另一目的在于提供一种经由于上、下盖体内侧面上设置热融胶层，而得以进一步增强整体结构的结合力的卡类保护结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种卡类保护结构，供容置卡的基板，包括：一个主框体，具有顶部以及底部，所述顶部与底部于两侧边分别设有沟槽，于每一沟槽内则凸设有至少一个卡合部；一个上盖体，结合至所述主框体的顶部，且于两侧边分别凸设有至少一个结合部，每一结合部则设有结合孔，供与位于顶部沟槽内的相对应卡合部相互卡合；以及一个下盖体，结合至所述主框体的底部，且于两侧边分别凸设有至少一个结合部，每一结合部则设有结合孔，供与位于底部沟槽内的相对应卡合部相互卡合。

于实施时，所述上盖体与下盖体于内侧面上分别设有热融胶层。

于实施时，于该主框体顶部或底部的每一沟槽内，分别凸设有两个卡合部；所述上盖体与下盖体则相对应于所述两个卡合部，于两侧边分别凸设有两个结合部。

于实施时，于该主框体顶部或底部的每一沟槽内，分别凸设有一个卡合部；所述上盖体与下盖体则相对应于所述卡合部，于两侧边分别凸设有一个结合部。

于实施时，所述两个卡合部与两个结合部分别呈对角排列。

于实施时，每一个卡合部于两侧分别设有斜面。

本实用新型借由卡合部与结合孔所组成的卡合结构，可强化上、下盖体与主框体间的结合力，因此可稳定整体结构，避免现有技术于受外力影响下容易分离的缺点。

本实用新型借由将热融胶层涂布于上、下盖体的内侧面上，不仅可获得绝缘效果，也可借由其所提供的粘着力，进一步加强上、下盖体与主框体间的结合力。

附图说明

图1显示本实用新型的卡类保护结构的第一较佳实施例的立体分解图。

图1A显示本实用新型的卡类保护结构的第二较佳实施例的立体分解图。

图2显示本实用新型的卡类保护结构的第一较佳实施例的立体外观图。

图3为图2沿aa’剖线的剖面示意图。

图4为图3内b区域的局部放大图。

【主要元件符号说明】

卡类保护结构1、1’ 斜面1082

主框体10、10’    上盖体12、12’

顶部102           下盖体14、14’

底部104           结合部122、142

沟槽106           结合孔124、144

卡合部108         热融胶层146

具体实施方式