[实用新型]一种散热结构及电子产品

权利要求书

1.一种散热结构，包括机箱外壳和固定于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源芯片，其特征在于，还包括与所述热源芯片连接的导热金属，所述外壳还包括散热金属材质面。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属为铝。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述热源芯片与所述导热金属之间有导热填充材料。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述热源芯片连接导热金属具体为：所述导热金属的下表面连接所述热源芯片，所述导热金属的上表面连接所述散热金属材质面。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述导热填充材料为导热硅胶垫，所述导热金属的下表面通过导热硅胶垫粘连于所述热源芯片，所述导热金属的上表面通过导热硅胶垫粘连于所述散热金属材质面。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述散热金属材质面包括耐热区域，所述耐热区域为与所述导热金属相连接的散热金属材质面区域，由耐热材料制成。

7.一种电子产品，包括机箱外壳和固定于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源芯片，其特征在于，还包括如权利要求1至6任一项所述的散热结构，所述热源芯片连接导热金属，所述外壳还包括散热金属材质面。

8.如权利要求7所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为机顶盒、数字电视一体机或IPTV。