[实用新型]轴筒结构及其散热模块

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种轴筒结构及其散热模块，尤其涉及一种可增加散热模块的散热面积以大幅提升散热效能外，还可节省组装时间及降低生产成本的轴筒结构及其散热模块。

背景技术：

随着电子信息科技的日新月异，使得电子产品(如计算机)的使用日趋普及且应用更为广泛，但由于为了促使电子产品的运算处理速度提升、存取容量增加的趋势发展，以导致前述电子产品中的电子组件在高速运作时常伴随产生的高温。

以计算机为例，当计算机在运作时，其内的一中央处理器(CPU)在高速运算处理下所产生的高温会让所述中央处理器产生不稳定的状态，轻者会产生当机，严重则会烧毁或毁损中央处理器，因此，如何将中央处理器及其他发热的电子组件产生的热能快速导出，已成为一个重要课题。

而一般中央处理器最常见的散热方式，是采取其上方设置一散热模块以便将其产生的热量散发出去，该散热模块主要由一风扇及一散热单元组成，其中风扇锁在散热单元上，散热单元置于中央处理器上，而从中央处理器工作时产生的热量，一方面从散热单元散发，另一方面会由风扇运转产生的风吹向散热单元，以持续从散热单元带走热量，进而避免中央处理器过热而降低工作效率。

请参阅第1A、1B图示，为习知的散热模块的立体分解图及立体组合图，该散热模块1是包括一风扇10、一底座11及一散热单元12，该散热单元12具有一本体121及由该本体延伸出复数散热鳍片122，所述底座11是固设于该本体121上并该底座11的周侧延伸出复数定位部111，所述定位部111具有至少一定位孔1111是供一锁固件13穿设并锁固于该散热单元12上；由于此种结构的散热模块1对轴向空间的需求大，所占空间体积相对增大，因此该定位部122于该散热单元12上占用了一定的高度及面积，造成散热单元12需具有足够的高度才能安装风扇10，如此一来，不仅会增加风扇10气流的阻挡力，导致影响散热单元12的散热效能，而且也减少了前述散热鳍片122的散热面积。

另外，由于该定位部122的定位孔1221必须利用所述锁固件13锁固于前述散热单元12上，此结构会使组装时多增加固定锁固件13，这个组装步骤除非常耗费时间外，还会增加生产成本。

以上所述，现有技术具有下列的缺点：

1.降低散热效能；

2.减少散热面积；

3.组装耗时；

4.增加生产成本。

因此，要如何解决上述习用的问题与缺失，即成为本案的实用新型人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容：

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的是在提供一种可增加散热模块的散热面积以大幅提升散热效能的轴筒结构。

本实用新型的另一个目的，是在于提供一种可节省组装时间并降低生产成本的轴筒结构。

本实用新型的另一个目的，是在提供一种可增加散热模块的散热面积以大幅提升散热效能的散热模块。

本实用新型的另一个目的，是在于提供一种可节省组装时间并降低生产成本的散热模块。

为达上述目的，本实用新型是提供一种轴筒结构，其包括一套筒、一基座、一组合件及一扣环，该套筒具有一容置空间及一固定部，所述固定部是形成于该套筒一端，该基座是容设于所述容置空间内，该基座具有一第一端面及一第二端面及一容置部，是穿设于所述容置部，并该组合件是由中央处向外延伸形成有一延伸部，该延伸部是贴设于所述第二端面上，所述扣环是贴设于所述第一端面上，该扣环具有一孔洞并与所述容置部相连通；故通过前述的轴筒结构，得有效大幅提升散热模块的散热面积进而增进其散热效能，且更可节省组装时间并降低生产成本的效果。