[实用新型]电容式微型硅麦克风有效
申请号: | 201220059756.X | 申请日: | 2012-02-23 |
公开(公告)号: | CN202444620U | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 李刚;胡维;梅嘉欣 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁;黄晓明 |
地址: | 215006 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 式微 麦克风 | ||
1.一种电容式微型硅麦克风,包括衬底和振动膜,所述衬底包括正面、与所述正面相对设置的背面,其特征在于:所述衬底还包括自正面内凹形成的若干个声孔、自所述声孔底端连通形成的上腔体、悬空于所述上腔体上的背极板、以及自背面内凹形成的下腔体,所述振动膜悬空设置于所述背极板上,所述上腔体与下腔体连通形成所述电容式微型硅麦克风的背腔。
2.根据权利要求1所述的电容式微型硅麦克风,其特征在于:所述背腔包括一个整体图形或者多个图形的组合。
3.根据权利要求1或2所述的电容式微型硅麦克风,其特征在于:所述背腔的剖面形状为T形。
4.根据权利要求2所述的电容式微型硅麦克风,其特征在于:所述下腔体由若干个小腔体组合而成。
5.根据权利要求1所述的电容式微型硅麦克风,其特征在于:所述声孔截面形状包括圆形或矩形。
6.根据权利要求1所述的电容式微型硅麦克风,其特征在于:所述振动膜设有若干个与衬底连接的支撑点,所述支撑点通过柔性梁与振动膜连接。
7.根据权利要求6所述的电容式微型硅麦克风,其特征在于:所述柔性梁包括螺旋梁。
8.根据权利要求7所述的电容式微型硅麦克风,其特征在于:所述支撑点和螺旋梁均由在所述振动膜内开设的窄槽形成。
9.根据权利要求6所述的电容式微型硅麦克风,其特征在于:所述支撑点与衬底之间设有绝缘层。
10.根据权利要求1所述的电容式微型硅麦克风,其特征在于:所述电容式微型硅麦克风还包括由所述振动膜朝背极板延伸形成的凸点,所述凸点悬空设置于背极板上方。
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