[实用新型]用于检测手机主板按键功能的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子通信领域，尤其涉及一种手机主板的信号测试技术。 

背景技术

手机在产品制造过程中需经过多道测试程序，其中CIT测试是在工厂环境下对手机主板的外围硬件功能的测试，包括按键功能测试、显示屏功能测试、CAMERA功能测试等。手机主板，通常是一块印刷电路板（PCBA,Printed Circuit Board+Assembly）。如图1所示，目前，用于测试手机主板按键功能的测试夹具，通常设有三个槽体，分别用于固定手机主板11（Motherboard）、显示屏13（LCD）和键盘电路板12（Key Pad）,手机主板11（Motherboard）上设有一个插槽或焊盘16，键盘电路板12（Key Pad）上带有一个柔性线路板14（Flexible Printed Circuit Board），将该柔性线路板14（Flexible Printed Circuit Board）插接在所述插槽16内，或利用顶针顶在所述焊盘上，就实现了键盘电路板12（Key Pad）和手机主板11（Motherboard）的电路连接。使用这种测试夹具，在测试的过程中，测试员需要手动按压键盘电路板12（Key Pad）上的每个按键15，以测试主板（Motherboard）的按键功能是否正常。这样，通常需要花费较多的时间，在品质要求更高的情况下，测试员需反复按压按键多次，测试效率很低。另外，由于采用人工按压按键的方式进行测试，出现测试不合格的情况时，需要排查是主板（Motherboard）电路的问题还是按键机械结构的问题，测试结果不够准确，也进一步阻碍了测试效率的提高。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于检测手机主板按键功能的装置，可实现手机主板的按键功能的自动化测试。 

本实用新型所提供的用于检测手机主板按键功能的装置，其特征在于：包括键盘模拟电路和连接装置；所述连接装置与所述键盘模拟电路相电路连接。 

本实用新型所提供的用于检测手机主板按键功能的装置，只需将待测手机主板放置在测试底座上，连接上本实用新型所提供的测试装置后，测试员只需按压启动该测试装置的开关，即可自动开始检测主板的按键功能，测试准确率高，稳定性好，且极大程度的提高了测试效率，节约生产成本。 

附图说明

图1为背景技术中所述的现有测试夹具的结构示意图； 

图2为本实施例所述的用于检测手机主板按键功能的装置，数据选择器与顶针电路连接的示意图；

图3为本实施例所提供的用于检测手机主板按键功能的装置电路结构示意图；

图4为数据选择器电路选通原理图；

图5为利用本实用新型所提供的装置进行检测时的流程图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

如图2及图3所示，一种用于检测手机主板按键功能的装置，包括键盘模拟电路和连接装置22；所述连接装置22与所述键盘模拟电路相电路连接。本领域技术人员可以理解，所述键盘模拟电路用于模拟输出手机按键的电信号；所述连接装置22用于实现所述键盘模拟电路与待测手机主板之间的电路连接。这样，在进行测试时，手机主板通过依次接收并处理所述键盘模拟电路发送的电信号就可以对该手机主板的按键功能进行检测。 

如图2所示，所述键盘模拟电路包括数据选择器电路21，所述数据选择器电路21的输入端和输出端电性相隔离地与所述连接装置22电路连接。 

进一步，本领域技术人员可以理解，待测手机主板通常为设有绝缘层的PCB电路板，在主板的按键功能进行检测时，按键还未装配到所述待测手机主板上，因此，所述待测手机主板上具有若干个用于实现主板与按键电路连接的焊盘，即若干个未覆盖绝缘层的露铜。如图1所示，本实施例所提供的用于检测手机主板按键功能的装置，其连接装置22包括一组顶针221，所述顶针221的排列方式与所述焊盘的排列方式相一致，所述顶针221的数量等于所述焊盘的数量。