[实用新型]一种散热型复合铝片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铝片，特别涉及到一种散热型复合铝片。

背景技术

随着科技日益精进，未来电子产品和设备的设计将有如下的趋势：轻薄短小，易携带，不占空间；高处理速度，高效率；单机多功能，但是随之而来的问题：空间过小散热不易，处理速度加快，温度升高。

铝是地球上含量最高的金属，成本低和热容低是其主要特点，相对于贵金属铜，虽然吸热慢，但放热快，同时散热效果跟其结构和做工成正比，散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好。其散热原理利用散热器上的散热片来增大与空气的接触面积，再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。采用纯铝材质的散热片价格低廉，同时其优良的加工特性，在散热效果上更加突出。

一般情况下市面上传统的薄型铝片，一般的厚度在0.05~0.5mm左右，材料强度较弱，加工后容易形成翘曲、弯折。而利用材料强度大的钢板，并对其涂覆散热性材料，但是散热的效果并不理想。市场上高吸热涂漆产品是一种具备散热和导电性能的产品，一般在在镀层钢板上表面和背面采用常规的涂装生产工艺，涂敷有预处理层，背面第二层涂敷了散热涂层，上表面第二层为底漆，第三层为面漆，但是其制备工艺较为复杂，成本相对较高，而且其散热性有待提高。

中国专利申请号200620042239.6 ，一种散热导电彩涂钢板，包括基板和复合涂层，复合涂层为在基板的背面涂敷有耐指纹涂层，在其上表面依次涂敷有耐指纹涂层、底漆和面漆，耐指纹涂层为丙烯酸树脂层，尽管其强度较高，但其结构较为复杂，制造成本较高，散热效果有待改善，同时其质量较大，不利于电子产品行业的散热制造领域的应用。

现有技术中散热铝片对于微型电子产品的发展，特别是近年来微型电子产品技术的飞速提高，需求日益强烈，尤其微型电子产品的处理效率越来越高，导致电子产品和设备自身温度升高，如果无法克服快速排出热量和铝片的强度较差的问题，将会造成使用寿命缩短，给使用者带来困扰。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

针对现有技术中传统的薄型铝片，一般的厚度在0.05~0.5mm，材料强度较弱，加工后容易形成翘曲、弯折，本实用新型提供一种散热型复合铝片，通过复合一层聚乙稀（PET）材料，增加铝片的强度，同时聚乙稀（PET）材料也具备良好的绝缘性能。

2.技术方案

一种散热型复合铝片，包括基材层，还包括聚乙稀层，所述基材层的正面或背面涂覆有聚乙稀层。

所述基材层由铝片和散热材料组成 ，铝片的正面上涂有散热材料。

所述聚乙稀层厚度0.05mm。

所述铝片的厚度为0.05~0.5mm。

3.有益效果

（1）涂有由散热材料组成的基材层，通过辐射方式，对热量进行散热。

（2）透过散热材料自身实现热量释放。

（3）在基材层复合一层聚乙稀材料，增强了铝片的强度，同时聚乙稀材料使得材料具备良好的绝缘性能。

附图说明：

图1为实施例1中散热型复合铝片的结构示意图；

图2为实施例2中散热型复合铝片的结构示意图；

1-聚乙稀层，2-基材层。

具体实施方式

实施例1

如图1所示一种散热型复合铝片，包括基材层2，还包括聚乙稀层1，所述基材层2的正面涂覆有聚乙稀层1。所述基材层由铝片和散热材料组成 ，铝片的正面上涂有散热材料。所述聚乙稀层厚度0.05mm，所述铝片的厚度为0.05mm。

制造本实用新型的基材层，将散热材料均匀涂布在铝板表面，经过高温烘烤，使其固化，在基材层表面最大程度的形成散热网络，扩大散热面积，通过辐射方式和基材层的散热材料自身实现热量释放，实现在基材层表面形成导热链，快速导出热量，将电子产品及设备所产生的热量最快最有效的传递散热出去。同时在基材层正面复合一层聚乙稀材料，增强了铝片的强度，同时聚乙稀材料使得材料具备良好的绝缘性能。

实施例2

如图2所示，一种散热型复合铝片，包括基材层2，还包括聚乙稀层1，所述基材层2的背面涂覆有聚乙稀层1。所述基材层由铝片和散热材料组成，铝片的正面上涂有散热材料。所述聚乙稀层厚度0.05mm，所述铝片的厚度为0.2mm。