[实用新型]双相机视觉固晶机有效
申请号: | 201220060722.2 | 申请日: | 2012-02-23 |
公开(公告)号: | CN202434482U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 丁晓华;曾祥进;朱正剑;曹光辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 视觉 固晶机 | ||
技术领域
本实用新型涉及固晶设备,具体涉及一种采用双相机进行视觉定位的固晶机。
背景技术
针对PCB等电路板的固晶,市场上出现了很多种不同的固晶机,但现有的固晶机的点胶和固晶都需要对PCB电路板通过机械结构夹具进行准确定位,这就要求机械结构夹具的准确定位,同时也就需要操作者准确地把PCB电路板定位好,这样劳动强度较大、成本高且容易出现较多的固晶不良。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供操作简单、定位准确、效率高的双相机视觉固晶机。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
双相机视觉固晶机,其包括:箱体、工控机、工作平台、运动机构、点胶机构、固晶机构,工控机安装于箱体的底部,工作平台和运动机构均安装于箱体的上侧,所述工作平台上放置固晶板和晶盒,工作平台的上方设有用于对固晶板视觉定位的双相机系统,设置于工作平台上方的点胶机构和固晶机构均安装于运动机构上,所述工控机的输入端与双相机系统的输出端电性连接,所述工控机的输出端电性连接至运动机构。
优选地,所述工作平台包括左工作平台和右工作平台,所述左工作平台和右工作平台均放置有固晶板和晶盒。
作为改进,所述运动机构包括:
沿Y轴方向固定于箱体上的二Y轴梁,工作平台设置于所述二Y轴梁之间;
沿X轴方向设置于二Y轴梁之间的X轴梁,所述X轴梁沿Y轴梁的长度方向滑动,工作平台设置于所述X轴梁的下侧;
沿Z轴方向设置于X轴梁上的Z轴运动装置,Z轴运动装置沿X轴梁的长度方向滑动,所述Z轴运动装置设有一沿Z轴方向运动的运动板,点胶机构和固晶机构均固定安装于运动板上;
一驱动X轴梁沿Y轴梁的长度方向滑动的第一伺服电机;
一驱动Z轴运动装置沿X轴梁的长度方向滑动的第二伺服电机;
以及一驱动运动板沿Z轴方向运动的气缸;
所述第一伺服电机、第二伺服电机和气缸的输入端均电性连接至工控机的输出端。
优选地,所述双相机系统包括二相机和照明电源,所述二相机的镜头以及照明电源均指向工作平台。
优选地,工作平台的前侧设有一送料平台。
优选地,所述双相机视觉固晶机进一步包括设置于箱体表面上侧的控制面板,所述控制面板与工控机电性连接。
优选地,所述双相机视觉固晶机进一步包括一显示器,所述显示器设置于箱体的侧面,显示器并与工控机电性连接。
优选地,还包括一用于显示所述双相机视觉固晶机工作状态的三色灯,所述三色灯固定安装于箱体的顶部,三色灯并与工控机电性连接。
本实用新型所阐述的双相机视觉固晶机,与现有技术相比,其有益效果在于:本实用新型通过双相机系统对工作平台上的需要点胶和固晶的固晶板进行视觉定位,工控机将双相机系统拍摄的结果通过设定的点进行参考对比分析,进而带动运动机构对固晶板进行点胶和固晶。本实用新型不需要采用任何夹具对固晶板进行定位,并且操作方便,降低了劳动强度,节约了劳动成本的同时也降低固晶不良率。
附图说明
附图1为本实用新型双相机视觉固晶机的结构示意图;
附图2为图1中运动机构的结构示意图;
附图3为图2中Z轴运动装置的结构示意图;
附图4为图1中工作平台的结构示意图。
其中:1、箱体;2、运动机构;21、X轴梁;22、从动Y轴梁;23、主动Y轴梁;24、Z轴运动装置;241、运动板;242、点胶机构;243、固晶机构;244、气缸;3、工作平台;31、左工作平台;311、晶盒;32、右工作平台;321、晶盒;4、工控机;5、控制面板;6、送料平台;7、双相机系统;8、三色灯;9、显示器。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型的双相机视觉固晶机做进一步描述,以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造