[实用新型]基材

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基材。

背景技术

覆铜板，又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。常用的基材大多存在散热功能差的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基材，解决了现有技术的上述不足，其结构简单，制作方便，散热性能好。

为了达到上述设计目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种基材，包括金属基层、绝缘导热层、导电层，所述金属基层上侧粘接由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成的绝缘导热层，所述绝缘导热层上侧粘接导电层。

优选地，所述绝缘导热层上设有贯穿的孔。

更优选地，所述孔为交错贯穿设置。

本实用新型所述的基材的有益效果是：结构简单，制作方便，散热性能好。

附图说明

图1是本实用新型所述的基材的结构示意图。

图2是本实用新型所述的基材的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的最佳实施方案作进一步的详细的描述。

如图1所示，本实用新型实施例所述的基材，包括金属基层1、绝缘导热层2、导电层3，所述金属基层1上侧粘接绝缘导热层2，所述绝缘导热层2上侧粘接导电层3。

所述绝缘导热层2由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成，环氧树脂的填充性为86％，使得绝缘导热层2导热率由原来的2W/m.k提升到4.2W/m.k，大大提升了产品的散热功能。

如图2所示，所述绝缘导热层2上设有贯穿的孔4，便于热量在绝缘导热层2进行散热。

进一步实施时，所述孔4为交错贯穿设置。

本具体实施方式只是用于说明本实用新型的优选实施例，并不能对本实用新型进行限定。