[实用新型]LED混光照明灯具有效
申请号: | 201220062604.5 | 申请日: | 2012-02-24 |
公开(公告)号: | CN202493935U | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 何正楠 | 申请(专利权)人: | 杭州宝山电光源有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V9/08;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州华知专利事务所 33235 | 代理人: | 张德宝 |
地址: | 311112 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 照明 灯具 | ||
1.一种LED混光照明灯具,包括灯头、灯壳和灯罩,所述灯壳内设置有铝基板,所述铝基板上固定有沿铝基板中心均匀分布的若干个LED芯片,所述LED芯片管脚通过导线连接电源,其特征在于,所述铝基板上安装的LED芯片为分别发射红光和白光的LED芯片,且两种LED芯片间隔设置,所述灯罩内表面涂有乳胶粉。
2.根据权利要求1所述的一种LED混光照明灯具,其特征在于,所述发射白光和发射红光的LED芯片以个数2:1的比例间隔设置。
3.根据权利要求1所述的一种LED混光照明灯具,其特征在于,所述发射白光的LED芯片和发射红光的LED 芯片均沿铝基板中心呈圆周分布。
4.根据权利要求2或3所述的一种LED混光照明灯具,其特征在于,所述的发射白光的LED芯片的个数为4个,发射红光的LED芯片的个数为2个。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种LED混光照明灯具,其特征在于,所述的铝基板下部设置有导热硅片,所述的导热硅片的大小与铝基板相匹配。
6.根据权利要求5所述的一种LED混光照明灯具,其特征在于,所述的铝基板和导热硅片均为圆形。
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