[实用新型]一种计算机主机的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机，特别涉及一种计算机主机的散热结构。 

背景技术

在现有技术中，计算机主机内部其中央处理器（CPU）均利用散热鳍片及风扇予以达到散热效果，而一般散热片的固定方式便是直接将其与中央处理器接触后锁固于主机板上，以对中央处理器进行散热，通过由利用散热片的吸热及风扇的降温冷却，可以对使用中的中央处理器所产生的高温，达到热交换的目的。 

然而，由于中央处理器在长时间使用环境之下会产生高温，而正对于中央处理器设置位置的主机板下方，亦会接受到中央处理器所产生的高温影响，因此在中央处理器下方的主机板上的热源难以排除。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是针对上述现有技术中的不足，提供一种计算机主机的散热结构，该散热结构能非常容易地排除在中央处理器下方的主机板上的热源。 

本实用新型的技术方案是：一种计算机主机的散热结构，包括主机机壳和设置于机壳内部的主机板，该主机板上安装有中央处理器，位于中央处理器上方设置有散热鳍片，该散热鳍片四隅分别以固接柱锁接；中央处理器位置的主机板下方设置弹性导热体，该弹性导热体的上侧连接主机板的下侧，该弹性导热体的下侧连接主机机壳。 

作为对本实用新型技术方案的进一步阐述： 

所述弹性导热体与主机板之间还设有背板，该主机板依次连接背板、弹性导热体后与主机机壳相连接。

所述弹性导热体与主机板之间还设有弹片和背板，该主机板依次连接背板、弹片、弹性导热体后与主机机壳相连接。 

所述固接柱凸伸于主机板下方的下支柱，抵止于主机机壳内壁面处。 

所述机壳上相对于四个固接柱设置位置下方设以接合套管，使固接柱可与接合套管套置结合。 

所述固接柱为扣件，其包含有勾柱及塞杆，该勾柱具有一内孔，底部设有倒勾体，塞杆可塞置于勾柱内孔之中，由塞杆将勾柱撑张。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型中央处理器位置的主机板下方设置弹性导热体，该弹性导热体的上侧连接主机板的下侧，该弹性导热体的下侧连接主机机壳，因此，本实用新型能非常容易地排除在中央处理器下方的主机板上的热源，同时能提高强度、防止震动摔落时主机板及中央处理器被破坏。 

附图说明

图1为本实用新型在主机内部的的组装状态立体示意图。 

图2为图1的分解立体图。 

图3为散热片与主机机壳之间增设背板的组合结构剖视图。 

图4为散热片与主机机壳之间增设弹片的组合结构剖视图。 

图5为固接柱与主机机壳连接的结构剖视图。 

图6为固接柱与主机机壳连接的另一实施例剖视图。 

图7为图6设置背板及弹片的结构剖视图。 

图8为固接柱的再一实施方式示意图。 

图9为本实用新型的弹片立体图。 

图10为本实用新型的背板立体图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。 

如图1和图2所示，本实用新型为一种与主机机壳结合的散热片固定结构。该主机机壳1内部所设的主机板2上为固接有中央处理器3，位于中央处理器3上方设置有散热鳍片4，该散热鳍片4四隅分别以固接柱41锁接，以能将散热鳍片4固定于主机板2上，而固接柱41端头至主机板2间套置有弹性组件42，以保持散热鳍片4与主机板2之间的良好接触。介于主机板2与机壳1之间为设置有弹性导热体5，该弹性导热体5为一弹性材料，其上下表面具有黏性的导热层，可以黏固于机壳1底面上，而弹性导热体5上表面涂布有导热层，于弹性导热体5与主机板2之间并以一弹片6夹置其间，利用弹片6与主机板2接触，可以吸收热源而传导至弹性导热体5上，再透过弹性导热体5直接传导部分余热至主机机壳1上。同时弹性导热体5将主机板2与机壳1底板相互固结，能提高强度、防止震动摔落时主机板2及中央处理器3被破坏。 

如图3及图10所示，固定散热鳍片4的固接柱41除了上述直接伫立于主机机壳1内壁面处以外，亦可在主机机壳1上相对于四个固接柱41设置位置下方设以接合套管11，使固接柱41可以与接合套管11套置结合。而介于主机板2与弹性导热体5之间设有背板7，该背板7表面凸设有板凸部71，可以提升与主机板2的接触面积，并作为加强热传导效果。 

如图4及图9所示，固定散热鳍片4的固接柱41除了上述直接