[实用新型]超薄型石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型超薄型石英晶体谐振器主要涉及谐振器，尤其是引线式超薄型石英晶体谐振器。

背景技术

现有石英晶体谐振器都采用在基座上安装固定架7，见图1所示，石英晶片固定放置在固定架7上，由此石英晶体谐振器一般都做的较大、较厚。由于小型电子产品如手机、手提电脑向小型化、超薄化发展，因此限于空间高度，石英晶体谐振器也必须向小型化、超薄化发展。

发明内容

本实用新型的目的是对现有石英晶体谐振器结构进行改进，使石英晶体谐振器小型化，超薄化。

本实用新型的技术方案超薄型石英晶体谐振器，包括外壳1，石英晶片2，基座3，基座电极4、5，其特征在于所述石英晶片2通过导电胶6与所述基座电极4、5电连接。

上述的超薄型石英晶体谐振器，所述导电胶6为含银有机硅胶。

采用以上的结构，在基座3与石英晶片2之间去掉固定架，石英晶片2与基座电极4、5电连接，从而减少了晶体谐振器的空间高度，使晶体谐振器变薄。

附图说明

图1是现有技术石英晶体谐振器纵剖结构示意图。

图2是本实用新型超薄型石英晶体谐振器纵剖结构示意图。

图3是图2所示俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

见图2、图3所示，是本实用新型超薄型石英晶体谐振器，包括外壳1，石英晶片2，基座3，基座电极4、5，所述石英晶片2通过导电胶6与所述基座电极4、5电连接。客户在使用时，直接将基座外电极焊接在电路板中即可。所述导电胶6为具有较强弹性的含银有机硅胶。