[实用新型]双倍产量的化学机械研磨机台有效

专利信息
申请号: 201220065209.2 申请日: 2012-02-27
公开(公告)号: CN202438912U 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 唐强;朱海青;李佩 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/34;H01L21/02;H01L21/304
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 双倍 产量 化学 机械 研磨 机台
【权利要求书】:

1.一种双倍产量的化学机械研磨机台,包括研磨机构、清洗机构以及晶圆进出机构,其特征在于,所述研磨机构是双晶圆同步研磨机构,所述清洗机构是双晶圆同步清洗及甩干机构,所述晶圆进出机构带动两片晶圆在所述研磨机构、清洗机构之间传输。

2.根据权利要求1所述的双倍产量的化学机械研磨机台,其特征在于,所述双晶圆同步研磨机构包括若干研磨单元与晶圆装/卸单元,每个研磨单元包括上附研磨垫的研磨盘、以及分别设于该研磨垫上的两个研磨头与两个研磨垫整理器。

3.根据权利要求1所述的双倍产量的化学机械研磨机台,其特征在于,所述双晶圆同步清洗及甩干机构包括晶圆抓取部件以及相邻设置的高温浸洗容器、刷洗容器与甩干容器,所述高温浸洗容器、刷洗容器与甩干容器分别具有两个用于承载晶圆的支撑部件,所述晶圆抓取部件带动两片晶圆在所述高温浸洗容器、刷洗容器以及甩干容器间传输。

4.据权利要求3所述的双倍产量的化学机械研磨机台,其特征在于,所述晶圆抓取部件具有两个用于抓取晶圆的抓手。

5.根据权利要求3所述的双倍产量的化学机械研磨机台,其特征在于,所述高温浸洗容器包括第一容器以及设于所述第一容器内的两个用于承载晶圆的第一支撑部件。

6.根据权利要求3所述的双倍产量的化学机械研磨机台,其特征在于,所述刷洗容器包括第二容器以及设于所述第二容器内的两个用于承载晶圆的第二支撑部件以及分别清洗所述晶圆的正/背面的冲洗管路。

7.根据权利要求6所述的双倍产量的化学机械研磨机台,其特征在于,所述刷洗容器的数量为两个且相邻设置。

8.根据权利要求3所述的双倍产量的化学机械研磨机台,其特征在于,所述甩干容器包括第三容器以及设于所述第三容器内的两个用于承载晶圆的第三支撑部件。

9.根据权利要求1~8中任意一项所述的双倍产量的化学机械研磨机台,其特征在于,所述双晶圆同步传输机构包括用于承载两片晶圆的传输部件。

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