[实用新型]一种计算机主机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机主机，属于计算机硬件领域。

背景技术

随着电子技术日新月异，隔着计算机、服务器等电子装置的组装越来越精密，对于硬件的设计、制造和组装的要求也越来越高，为适应人们的各方面需求，计算机主机越来越小，当同时造成了散热不好的问题，目前的计算机主机主要靠风扇进行散热，对于散热不好的解决办法，也主要是将主机内的部件集中，使机箱内空气得以流通；但仅靠风扇降温，主机因内部件温度过高而死机的现象仍屡见不鲜。

同时由于风扇降热需要与外界空气保持流通，主机内部件等于暴露在空气中，长期使用大量灰尘进入主机箱内，会出现很多故障，直接影响使用，使得计算机主机需要定期清理，才能保证计算机的正常使用，给使用者造成很多不必要的麻烦。

实用新型内容

本实用新型针对现有计算机主机散热功能不好，而且容易进灰尘的不足，提供一种不采用风扇散热的散热效果好的计算机主机。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种计算机主机，包括机箱、主板、电源、其他配件和高导热体，所述主板、电源和其他配件设于机箱内，所述主板包括CPU和辅助高发热原件，所述机箱采用高导热材料制成，所述机箱包括机箱顶盖和机箱后壳，所述机箱后壳上设有电源接口和外接设备接口，所述外接设备接口包括鼠标接口、键盘接口、网口和USB接口等，所述机箱顶盖与机箱后壳无缝接合，所述机箱顶盖与机箱后壳无缝接合并构成一个封闭的箱体；

所述高导热体采用与机箱相同材料制成；

所述电源固定设于机箱后壳内的底面上，并为主机内各个部件供电；

所述主板上的CPU和辅助高发热原件通过所述高导热体与机箱后壳的侧壁相接触。

机箱顶盖与机箱后壳无螺丝接合；内部主板高发热元件如CPU和其它发热高的元件通过高导热材料把热量传到机箱表面进行被动式散热，机箱内采用无风扇ac电源板，内部没有任何风扇，机箱外部没有散热孔，主机内发热高的原件利用主机壳散热，机箱除数据接口外没有任何螺丝和铆钉，机箱外部采用纯平铝板而非锯齿形散热片，机箱内部采用搭架式结构，主机内采用主流和高端主板非低功耗无风扇整合主板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的计算机主机，采用高导热机箱散热，实现了无风扇机箱，而且散热功能强大；机箱实现了相对密封，大大减少了灰尘的进入，使主机维护更加方便。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述机箱后壳与机箱顶盖相连接的一侧设有卡槽，所述机箱顶盖设有与卡槽相对应的凸起，所述机箱后壳和机箱顶盖通过卡槽和凸起实现无缝接合。

采用上述进一步方案的有益效果是，实现了机箱的相对封闭，并且无螺丝等零散部件，更加便于安装。

进一步，所述机箱顶盖和机箱后壳的侧壁厚度为3到6毫米。

采用上述进一步方案的有益效果是，由于机箱采用高导热材料制成，所以机箱的厚度越大，散热效果越好。

进一步，所述高导热材料采用铝或铜，或者其他高导热的金属材料。

本实用新型外表美观，性能主流或高端而非低性能的整合平台，主机都会带遥控器方便开关机和各项操作，机箱内没有风扇，全封闭式没有任何散热孔，实现完全静音和防尘作用，机箱内部如CPU和其它发热量高的原件通过导热体如铜，铝，超软导热矽胶，软导热硅胶等把热量传到机箱表面进行被动式散热，或机箱内装散热片进行箱内散热，机箱表面除数据接口必要的螺丝之外其它处没有任何螺丝或铆钉，机箱外部使用纯平铝合金和一些表面处理，机箱结构先进和外形美观成本低等适合量产。本实用新型可以做大可以做小，可以装市场上顶级的主板和主流的主板，可以做到只比主板大一点点而基本的硬件一样不缺，而且散热性良好，htpc不再是低性能的代表，可以做到只有8k书纸大一点点，性能却是主流的，而且基本硬件一样不缺，内部采用搭架式结构可以有效的利用空间而不影响散热。

附图说明

图1为本实用新型所述计算机主机内部结构图；

图2为本实用新型所述计算机主机机箱主视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型具体实施例1所述的一种计算机主机，包括机箱1、主板3、电源2、高导热体4和多个组装件（图中未示出），所述主板3、电源2、高导热体4和多个组装件设于机箱1内；