[实用新型]一种单晶硅切割用砂浆供给装置

权利要求书

1.一种单晶硅切割用砂浆供给装置，设置于切割机的机台且与切割机的线网相对，其特征在于，包括第一管道(12)、第二管道(13)和连接头(11)，第二管道(13)套装在第一管道(12)圆周外侧，第一管道(12)和第二管道(13)均与连接头(11)连接，连接头(11)与机台的砂浆入口连通。

2.根据权利要求1所述的单晶硅切割用砂浆供给装置，其特征在于，所述的连接头(11)，包括依次连接的第一端部(110)、接收连接段(111)、缩距连接段(112)、供给连接段(113)和第二端部(114)，第一端部(110)用于将连接头(11)固定于机台并连通于砂浆入口，第一端部(110)包括连通管(115)和第一法兰(116)；

供给连接段(113)靠近第一管道(12)并与第一管道(12)相连通，供给连接段(113)设置有用于流出砂浆的穿孔(1130)；第二端部(114)设置有固定卡槽(117)、安装槽(118)和至少一个安装孔(119)，安装槽(118)的内径及外径均与第二管道(13)相匹配。

3.根据权利要求1或2所述的单晶硅切割用砂浆供给装置，其特征在于，所述的第一管道(12)具有结合端部(121)和自由端部(122)，结合端部(121)的外径与供给连接段(113)的穿孔(1130)的孔径相匹配，第一管道(12)的第一管壁(120)的外表面靠近结合端部(121)处向靠近线网方向延伸出一个固定卡榫(123)，固定卡榫(123)的形状与固定卡槽(117)的形状相匹配，第一管壁(120)在远离线网的一侧间隔开设有多个通孔(124)。

4.根据权利要求3所述的单晶硅切割用砂浆供给装置，其特征在于，所述的每个通孔(124)的孔径均相等，所述的相邻的两个通孔(124)的间距向远离连接头(11)的方向依次减小。

5.根据权利要求3所述的单晶硅切割用砂浆供给装置，其特征在于，所述的每两个相邻的通孔(124)的间距均相等，所述多个通孔(124)的孔径向远离连接头(11)的方向依次增大。

6.根据权利要求1或2所述的单晶硅切割用砂浆供给装置，其特征在于，第二管道(13)具有首端(131)和尾端(132)，首端(131)的形状大小与安装槽(118)的形状大小相匹配，第二管道(13)靠近首端(131)处设置有用于与至少一个安装孔(119)相匹配的第二法兰(133)；第二管道(13)靠近线网的一侧开设有一个贯穿第二管道(13)的内表面与外表面间的通槽(134)，即通槽(134)开设于第二法兰(133)与尾端(132)之间。