[实用新型]气缸

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械结构技术领域，尤其是涉及气缸。

背景技术

目前，半导体薄膜材料外延生长的方法主要采用化学气相沉积技术，该技术在对于晶圆进行化学气相沉积之前，晶圆一般都由机械手从晶圆暂存装置或是上一个制程的设备中传送过来待命。当化学气相沉积设备可用时，化学气相沉积设备上的气缸就会放气来打开化学气相沉积设备的腔体门，并通过机械手将晶圆传送至化学气相沉积设备中。由于气缸通常是采用油密封结构的，因此在气缸放气打开腔体门的过程中，油滴可能会随着放出气体一同从气缸的排气孔中排出而溅落在晶圆上，从而对晶圆质量产生损坏。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供气缸，它具有可防止气缸放气打开腔体门的过程中，油滴可能会随着放出气体一同从气缸的排气孔中排出而溅落在晶圆上，避免对晶圆质量产生损坏的特点。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：气缸，包括气缸本体，所述气缸本体包括上滤油装置和下滤油装置，所述上滤油装置与所述下滤油装置通过螺栓连接，所述上滤油装置包括上支撑连接块和与上支撑连接块配合连接的上滤油层，所述下滤油装置包括下支撑连接块和与下支撑连接块配合连接的下滤油层，所述下滤油层插设于所述下支撑连接块内，所述上支撑连接块与下支撑连接块均开设有排气孔，所述上滤油层与所述下滤油层分别罩设于所述排气孔上方。

其中，所述上滤油层与所述下滤油层均为油毡或无尘过滤纸。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型包括气缸本体，所述气缸本体包括上滤油装置和下滤油装置，所述上滤油装置与所述下滤油装置通过螺栓连接，所述上滤油装置包括上支撑连接块和与上支撑连接块配合连接的上滤油层，所述下滤油装置包括下支撑连接块和与下支撑连接块配合连接的下滤油层，所述下滤油层插设于所述下支撑连接块内，所述上支撑连接块与下支撑连接块均开设有排气孔，所述上滤油层与所述下滤油层分别罩设于所述排气孔上方，本实用新型通过在气缸本体设置两个滤油装置，且两个滤油装置均开设有排气孔，故可防止气缸放气打开腔体门的过程中，油滴可能会随着放出气体一同从气缸的排气孔中排出而溅落在晶圆上，避免对晶圆质量产生损坏。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、气缸本体；    2、上滤油装置；

3、下滤油装置；        4、螺栓；

5、上支撑连接块；      6、上滤油层；

7、下支撑连接块；      8、下滤油层。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

如图1所示：气缸，包括气缸本体1，所述气缸本体1包括上滤油装置2和下滤油装置3，所述上滤油装置2与所述下滤油装置3通过螺栓4连接，所述上滤油装置2包括上支撑连接块5和与上支撑连接块5配合连接的上滤油层6，所述下滤油装置3包括下支撑连接块7和与下支撑连接块7配合连接的下滤油层8，所述下滤油层8插设于所述下支撑连接块7内，所述上支撑连接块5与下支撑连接块7均开设有排气孔，所述上滤油层6与所述下滤油层8分别罩设于所述排气孔上方，本实用新型通过在气缸本体1设置两个滤油装置，且两个滤油装置均开设有排气孔，故可防止气缸放气打开腔体门的过程中，油滴可能会随着放出气体一同从气缸的排气孔中排出而溅落在晶圆上，避免对晶圆质量产生损坏。

本实施例中，所述上滤油层6与所述下滤油层8均为油毡或无尘过滤纸，所述上滤油层6与所述下滤油层8出了采用油毡或无尘过滤纸外还可为其他的材料，只要能防止气缸放气打开腔体门的过程中，油滴可能会随着放出气体一同从气缸的排气孔中排出而溅落在晶圆上，避免对晶圆质量产生损坏即可。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。