[实用新型]由纳米复合塑料制成的覆铜板有效

专利信息
申请号: 201220067996.4 申请日: 2012-02-28
公开(公告)号: CN202507618U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 萧标颖 申请(专利权)人: 苏州东亚欣业节能照明有限公司
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 李艳
地址: 215006 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 纳米 复合 塑料 制成 铜板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种由纳米复合塑料制成的覆铜板。

背景技术

一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。      覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。    PCB线路板上的基板材料必须同时具有物理和化学特性,尤其为绝缘性和散热性,因此特殊材料基板更广泛的应用于PCB线路板上。而特殊材料基板又分为金属类基板、陶瓷类基板、耐热塑性基板和挠性覆铜箔板。其中的金属类基板为了保证与铜层之间保证绝缘,因此在铜层之间必须要设置有一层绝缘层,这层绝缘层的设置不仅增加了加工工艺难度,更加使得成型的覆铜板的散热性能大大降低。而陶瓷类基板的成型较难成本较高可挠性较差。

现有技术中通过工程塑料与无机填充物的结合,制备出一种导热系数5-10W/mK、散热系数可大于2000W/m2K的纳米复合塑料,其散热效果达到了金属散热材料的10倍,同时其由绝缘体制成,完全符合覆铜板绝缘的效果。

发明内容

本实用新型的目的就是要提供一种由纳米复合塑料制成的覆铜板,具有良好的绝缘性能的同时还具有良好的散热性。

一种由纳米复合塑料制成的覆铜板,它包括纳米复合塑料层和贴覆在纳米复合塑料层上表面的铜层,纳米复合塑料层包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。

另一种由纳米复合塑料制成的覆铜板,覆铜板包括纳米复合塑料层和贴覆在纳米复合塑料层上、下表面的铜层,纳米复合塑料层包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。

优选地,所述无机填充物的直径为10-10~10-6米。

优选地,所述纳米复合塑料层的散热系数大于2000W/m2K,导热系数5~10 W/mK之间。

优选地,所述纳米复合塑料层的塑料基体为聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种。

优选地,所述纳米复合塑料层的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。

优选地,所述纳米复合塑料层的厚度为0.1~5mm。

优选地,所述铜层的厚度为5-100μm。

优选地,所述纳米复合塑料层和所述铜层之间还设置有一界面层。

优选地,所述界面层由金属材料、粘合剂或Pd金属化层中的一种制成。本实用新型采用以上结构,具有以下优点:

1、具有良好的散热性,不会氧化,适用于更大功率的覆铜板;

2、密度轻,成本低,生产工艺简单;

3、耐热性提高;

4、散热性大幅提高;

5、吸气性与吸湿性较低;

6、尺寸膨胀系数较低。

附图说明

附图1为本实用新型第一实施例的截面图。

附图2为本实用新型第二实施例的截面图。

附图3为本实用新型第三实施例的截面图。

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