[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种LED灯。

背景技术

（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED所需要的电流为稳恒的直流电流，而一般的外接电源都采用交流电流，因此LED灯中还必须设置有一个交流变直流的驱动电路组。

现有技术中的LED灯采用传统的LED芯片，传统单个LED芯片的额定电压在3～3.3V之间，额定电流在20mA左右，由于单个的传统LED芯片额定电压不够，因此采用多串多并的方式，多个LED芯片使得该电路的电流也叠加至很高的范围，电流一般在150mA～1500mA的范围内，由于电流过大，根据P=I²R，当输入电流过大时，驱动电路组将产生大量的热量。

此时若将驱动电路组离LED芯片过近或者将驱动电路组设置在LED芯片的基板上时，驱动电路组产生的热量与LED芯片产生的热量将形成叠加，热量过于集中造成散热不良，就极可能造成产品损坏。

因此如附图3和附图4所示，传统的LED灯都将驱动电路组与LED芯片分离设置。但是如果驱动电路组设置在LED芯片相对较远的位置时，一来该LED灯的尺寸肯定会相应变大，二来该LED灯的生产成本也会相应增加。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种LED灯，用于减小该LED灯工作时散发的热量以将驱动电路组设置在LED芯片的基板上。

为了解决上述难题，本实用新型采取的方案是：一种LED灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板，所述基板上设置有相互电连的驱动电路组和LED芯片，所述灯壳由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。

优选地，所述基板由铜合金、陶瓷、玻璃纤维基材料或铝合金中的一种制成。

优选地，所述无机填充物的直径为10^-10~10^-6米。

优选地，所述纳米复合塑料的散热系数大于2000W/m²K，导热系数在5~10W /mK之间。

优选地，所述纳米复合塑料的塑料基体为聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种。

优选地，所述纳米复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。

优选地，它包括多个LED芯片，多个LED芯片之间相互串联，并且其中一个LED芯片与所述驱动电路组相电连。

优选地，所述驱动电路组位于基板的中心，多个LED芯片绕基板的中心圆周排布。

纳米复合塑料是由无机填充物以纳米级尺寸分散在塑料基体中而成。与传统的复合材料相比，塑料基体与无机填充物在纳范围内复合，二相间界面积非常大，存在界面间的化学结合，形成优异黏结力，可消除有机/无机相不匹配的问题，形成完全不同的特性显现。

纳米级的材料会产生量子尺寸效应；1. 小尺寸效应；2.表面效应；3.宏观量子隧道效应；4.库仑堵塞与量子隧穿。

通过纳米级的材料的表面能大，易团聚能够降低表面能，消除表面电荷，减弱表面极性，以表面覆盖改性、机械化学改性、外膜层改性、局部活性改性、高能量表面改性、利用沉淀反应表面改性。因此该纳米复合塑料具有耐热性提高；散热性大幅提高；吸气性与吸湿性较低；尺寸膨胀系数较低等优点。

本实用新型采用以上结构，具有以下优点：

1、灯壳设计较容易，产品小型化；

2、省去驱动电路组独立设置的成本；

3、省去LED芯片与驱动电路组相连接的材料以及工时。

附图说明

附图1为本实用新型的主视图。

附图2为本实用新型的俯视图。

附图3为现有技术中的主视图。

附图4为现有技术中的俯视图。

附图中：1、灯壳；2、灯罩；3、基板；4、驱动电路组；5、LED芯片。

具体实施方式