[实用新型]一种高密度系统集成计算机模块抗辐照封装结构有效
| 申请号： | 201220068561.1 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN202495444U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 樊卫锋;曹辉;王卫江;刘晖 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710054 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 系统集成 计算机 模块 辐照 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度系统集成计算机模块抗辐照封装结构，其特征在于：包括可伐框架和盖板，盖板盖在可伐框架上；所述可伐框架为钨铜底板与可伐框焊接在一起的复合可伐框；所述盖板是可伐盖板与钨铜盖板熔封焊接在一起的复合盖板。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述复合可伐盖板为四周低中间高的台阶形状。
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：所述钨铜盖板镀有镍层后与可伐盖板焊接在一起。
4.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：所述钨铜底板镀有镍层后与可伐框焊接在一起。
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