[实用新型]一种电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种电连接器。

背景技术

随着电子产品的使用越来越普遍，对电连接器的需求越来越大，进而对电连接器的设计也提出了更高的要求。

现有技术中，如图5和图6所示，电连接器一般由座体5、电气模块6及屏蔽壳体7组成。其中该座体5包括基座51、上盖52和发光元件53；电气模块6由容置座61、第一电路模块62及第二电路模块63组成；屏蔽壳体7包括上壳体71和下壳体72，上壳体71和下壳体72装配。

基座51内部设置有电气模块6的容置座61和第一线路板621。容置座61内部设置有连接至复数定位端子611的滤波组件613。容置座61的复数定位端子611通过穿孔与横置于容置座61的第二电路模块63的第二线路板631焊接连通，其复数定位端子611的另一端则通过穿孔与第一线路板621焊接，且第一线路板621的一侧设有复数对接端子622，另一侧表面设有电容器612。可将电容器612一端之引脚6121连接至第一线路板621上，电容器612另一端的接脚6122弯折穿出且位于上盖52的定位槽521中。将基座51上方二侧处之发光元件53折弯后连接至第二电路模块63之第二线路板631上，并平贴于基座51的上表面，装上上盖52。再将屏蔽壳体7罩覆定位于座体5外部，并使屏蔽壳体7的弹片711抵压于定位槽521中之电容器612的接脚6122上形成电性接触，从而达到接地滤波之目的。

以上的电连接器的发光元件53的接脚531在安装过程中需折弯成特定形状，但在折弯过程中并不能保证发光元件53的折弯角度完全为预设角度，故折弯后的发光元件53会存在角度偏大或偏小的情况，因此当发光元件53与线路板进行焊接时会出现发光元件53未能完全贴平基座51的上表面，现有技术的电连接器采用上盖52限制发光元件53的接脚531来实现固定发光元件53，在上盖52限制发光元件53的接脚531的过程中，折弯角度偏大或偏小的发光元件53的接脚531则会受到上盖52的强制下压力的作用，这样会对发光元件53的接脚531造成应力余留，在电连接器回流焊后受热，该残余应力释放，同时因发光元件53胶体受热软化，如图7所示，该应力传导至胶体内部包裹的金线8，导致金线8断裂，发光元件不良。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种电连接器，该电连接器解决了产品回流焊接后因热应力释放而造成金线断裂、发光元件不良的问题。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种电连接器，包括有座体和发光元件，所述座体设置有发光元件容置槽，所述发光元件设置有接脚，所述发光元件装配于所述发光元件容置槽，所述接脚与所述发光元件容置槽胶粘固定连接。

优选的，所述接脚与所述发光元件容置槽通过胶水粘接固定。

另一优选的，所述座体设置有收容空间，所述收容空间设置有电气模组，所述电气模组包括有容置座，所述容置座内部设置有滤波元件。

更优选的，所述容置座设置有定位端子和导电端子。

进一步的，所述电气模组还包括有第一电路模组，所述第一电路模组包括第一电路板和对接端子，所述对接端子焊接于所述第一电路板。

更进一步的，所述电气模组还包括有第二电路模组，所述第二电路模组设置有第二电路板，所述第二电路板设置有与所述定位端子和导电端子相对应的焊接孔，所述第二电路板通过所述焊接孔与所述定位端子和导电端子的上端焊接。 

更进一步的，所述导电端子的上端与所述屏蔽壳体电连接。         

更进一步的，所述第一电路板设置有排阻，所述第二电路板设置有电容，所述排阻通过导电体与所述电容电连接。

另一优选的，还包括有屏蔽壳体，所述屏蔽壳体设置于所述座体外部。

另一优选的，所述座体包括有上盖，所述上盖罩设装配于所述座体上方。

本实用新型的一种电连接器的有益效果如下：

本实用新型的一种电连接器，由于座体设置有发光元件容置槽，发光元件设置有接脚，发光元件装配于发光元件容置槽，接脚与发光元件容置槽胶粘固定连接，因此，避免现有技术使用上盖压力来固定，使得发光元件内部无应力残余，即使因强制下压接脚产生了应力，此粘性液体也可有效截止高温焊接后释放的热应力，避免热应力沿发光元件接脚传导至发光元件胶体内部包裹的金线处，故解决了电连接器回流焊接后发光元件因热应力释放导致金线断裂，引起发光元件不良的问题。

附图说明

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。