[实用新型]射频防伪智能铅封有效
| 申请号： | 201220071583.3 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN202473082U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 朱葛俊;吴忆峰;张波;王云良 | 申请（专利权）人： | 常州机电职业技术学院 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03;G09F3/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 防伪 智能 铅封 | ||
【权利要求书】：
1.一种射频防伪智能铅封，包含RFID芯片(3)，其特征在于：所述智能铅封还包括一个多角形外壳(1)，沿着多角形外壳(1)每个角的径向设置一铅封孔(4)，铅封孔(4)是内设倒刺状金属片(5)的通孔；塑胶块(2)，置于多角形外壳内；多组天线线圈(6)，各组天线线圈的两端分别与RFID芯片(3)的两个引脚相连，另两端分别与铅封孔(4)的金属片(5)相连，RFID芯片(3)与天线线圈(6)固化在塑胶块(2)内部。
2.根据权利要求1所述的射频防伪智能铅封，其特征在于：多角形外壳(1)为六角形外壳；在六角形外壳(1)每个角的径向各设一铅封孔(4)，铅封孔(4)是内设倒刺状金属片(5)的通孔；六组天线线圈(6)固化在塑胶块(2)内部，各组天线线圈(6)的两端分别与RFID芯片(3)的两个引脚相连，各组天线线圈(6)的另外两端分别与铅封孔(4)的金属片(5)相连。
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